【大阪】新規事業企画（次世代半導体向け構造材）

職務概要同社にて新規事業企画をお任せします。
職務詳細■次世代半導体パッケージ向け構造材の新規テーマにおいて、
　技術開発推進、ビジネスモデル構築、マーケティング。
■テーマ設定(先端技術情報収集)、半導体業界での人脈構築、
　顧客パートナリング含むビジネス開発、外部企業連携。
直近は開発と連携しながら顧客プロモーション用のサンプル準備が優先対応事項となります。
所属組織■全社技術部門 新規事業本部 エネルギーソリューション推進部 戦略課
業務のやりがい社内でも次世代の主力事業として重視されている半導体パッケージ向け構造材の事業化推進の中核を担え、全社目線で様々なテーマに関与できる機会は多く、経営層への提案も頻繁に実施できます。
また外部連携なども自ら立案したテーマを推進出来るダイナミックさがあり、日本の顧客のみならず、海外現地法人のメンバーとの連携、海外企業との折衝などで海外出張の機会も多く、グローバルでの最先端テーマに関われる環境です。 会社の特徴 同グループ売上高のうち、約74％は海外での売上です。2000年以降、大きくグローバル化を推進してきました。
その特徴的な戦略が「グローバルニッチトップ戦略」です。
これは世界的な成長市場を見極め、未着手の独創的分野（ニッチ）を見つけ出し、
そして、同社の持つ優位性の高い技術を投入し、圧倒的な世界シェアを得るというものです。
この戦略で、液晶用光学フィルムなど世界トップクラスのシェアをもつ製品を数多く生み出してきました。
現在では「エリアニッチトップ戦略」も掲げています。
新興国を中心とした市場で、その国やエリア特有のニーズをキャッチアップし、トップクラスのシェアを狙っています。