ブライザ株式会社
LSI設計・半導体プロセス開発

職種

LSI設計・半導体プロセス開発

応募資格

【必須】
■半導体製造装置、半導体デバイスの設計・プロセス開発の経験がある方

☆★同社の魅力★☆
・大手メーカーを中心に、300社と取引があります。自動車、半導体、デジタル家電、工作機械、産業用ロボットなど、多彩なプロジェクトに挑戦可能です。また、IoTやAIなどの最新分野のプロジェクトも増えています。

・1企業内だけでなく、さまざまな企業の多彩なプロジェクトに携わり、幅広い知見を身につけることができるのは、同社のエンジニアだからこそ味わえる面白さです。 また、設計や開発では「ゼロから完成まで」携われるので、自分の手がけたものが形になる喜びや達成感を味わうことができます。

必要な経験スキル

自主的に関われる方

勤務地

プロジェクト先により異なる

勤務時間

9時00分～18時00分

想定給与

300万円～850万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

通勤手当（全額支給）、家族手当（配偶者／月1万円、子ども1人あたり／月5，000円）、寮社宅（家賃・共益費の50％を上限に会社が負担）、退職金制度、資格手当、皆勤手当、制服支給、単身赴任手当

休日/休暇

☆年間休日120日☆完全週休二日制、祝日、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、慶弔休暇、有給休暇 （入社6ヶ月以降に10日間付与）、特別休暇

雇用形態

正社員

会社名

ブライザ株式会社

事業内容

■アウトソーシング事業■労働者派遣事業■有料職業紹介事業

本社所在地

〒231-0012
神奈川県横浜市中区相生町6-104　横浜相生町ビル8階

設立年

2003年3月

従業員数

1，300名

資本金

5，000万円

売上高

50億円（2015年8月見込）
42億4100万円（2014年8月実績）
35億3400万円（2013年8月実績）