サービスエンジニア

職務概要半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである同社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。
職務詳細・納入機故障に関する部品手配、発送／装置納入立上げ、故障／対策対応、装置評価などに関する出張対応（国内外）
・社内開発、テストボンド等に関する業務／拠点統制（月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供）に関するサポート業務
・自社装置組立調整作業
※想定される残業時間は20時間程度です。／※海外出張が発生する可能性がございます。（主な出張先：台湾、韓国）
■配属部署：CS部西東京サービスグループは7名で構成されております。
20代～30代が活躍中！ 会社の特徴 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。
1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる
工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を
発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。
事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の
事業会社として新たな一歩を踏み出しました。
実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。