切断加工などのアプリケーションエンジニア

職務概要切断加工などのアプリケーション業務をお任せいたします。
職務詳細各種半導体・電子材料の切断を対象とした
・自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
・切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
・切断手法の新提案、新技術の改良・開発
・砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
同社の強み同社の強みは、高い技術力にあります。例えば精密測定機器でしたら、創業以来重ねてきた、その「測定技術」そのものが強みです。 エンドユーザーに使用された結果として出来上がる「同社の機器で測った結果なら信頼できる」という信頼性が、その証明と考えます。また、同社は、この測定技術を用いて 半導体製造装置事業を開始した歴史があり、測定技術の応用から生み出された「精密な位置決め制御技術」は、半導体製造装置事業の強みです。さらに、「精密測定機器」と「半導体製造装置」の2つの事業セグメントを持っていること自体が、会社全体の強みになっていると考えています。この2つの事業は需要の波が全く異なりますから、仮にどちらかの事業環境が急に悪くなっても、一方でカバーし、結果として実績の安定化を図れるという強みを持っています。 会社の特徴 ～半導体製造装置と計測機器という二つの事業を展開しています！～
同社は、あらゆる製品の設計・製造・検査の指針となる「測る」という技術を追求してきました。
そして、計測機器に加え、精密測定・位置決め技術をベースに半導体製造装置の分野に進出しています。
現在では、内外のものづくりのプロ達のニーズに応えて、世界中でビジネスを展開するグローバル企業として、社会に貢献しています。
電極と触針を画像処理にて認識し、全自動で接触させる技術を実現させて以来、業界をリードしています。