東証プライム上場グループ企業/定着率98%/福利厚生充実
募集要項
職務概要本ポジションは、製造ラインにおける試作ウェハ・パッケージの開発から、歩留まり向上のためのプロセス最適化までを一貫して担います。
職務詳細半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発、製造プロセスの最適化に従事していただきます。
製造プロセスの最適化計画を立案・実行し、これら一連の業務をマニュアルや技術報告書としてドキュメント化することで技術の標準化を行う役割となります。
(1)具体的な業務・試作ウェハおよびパッケージの製造フロー管理(指示・在庫・物流・進捗管理)
・顕微鏡観察や計測装置を用いた物理的解析、および解析指示に基づく不良要因特定
・解析結果をフィードバックした製造プロセスの条件最適化(DOE)と改善実行 など
(2)環境・ツール対象製品:最先端ロジックウェハ、アドバンスドパッケージ、IP試作品
使用ツール:光学顕微鏡、各種物理計測装置、製造実行システム(MES) など
会社の特徴
同社は電気電子、自動車、食品、医療機器など、日本を代表するメーカーと共に製造を行なっています。
技術の提供およびあらゆるニーズに対応できる人材サービスが強みであり、より働きやすい職場環境づくりを通して、
「Q(品質)・C(価格)・D(納期)・S(安全)・M(モラル)」を適正に維持し、ものづくりを支えています。
■同社で働く、全ての人がその道のプロになる■
同社は「メイド・イン・ジャパンを支える最高のプロの集団になる」というビジョンの実現を目指して、人材育成に何よりも力を注いでいます。
学びを実践につなげるoff-jtと、実践を成長につなげるOJTの相乗効果によって、ものづくりに貢献できる人材を継続的に数多く輩出しています。
- 職種
- 【北海道】半導体製造ラインでの試作ウェハおよびパッケージの開発
- 応募資格
- 【必須】
・半導体製造・開発の業務経験(1年程度)
・他業種での試作開発業務経験
・半導体製造・開発プロセスに関する基礎知識を有している
・積極性があり、周りの方との円滑なコミュニケーションが取れる
・アドバンスドパッケージ製造・開発の業務経験
・プロセスインテグレーション業務経験
・電気工学基礎の知識
・半導体プロセス基礎の知識
・材料工学基礎の知識
- 勤務地
- 北海道千歳市 プロジェクト先により異なる
- 勤務時間
- 8時30分~17時30分
- 想定給与
- 500万円~700万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 資格取得助成金制度、慶弔見舞金制度、社会保険完備、総合福祉団体定期保険支給制度、従業員持株会制度、提携保養所(SUNMI CLUB、紀州鉄道オーナーズヴィラなど)、退職金制度(確定給付型企業年金・確定拠出型企業年金)、通勤交通費、技術手当・作業所手当・階級手当
- 休日/休暇
- 【年間休日125日】完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇(半休制度有)、GW、夏期、年末年始、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、結婚休暇、子女結婚休暇、忌引き休暇、公務休暇 ※工場カレンダーによる
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- 日総工産株式会社
- 事業内容
- ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一般労働者派遣事業、有料職業紹介事業
- 本社所在地
- 〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜1-4-1 日総工産新横浜ビル
- 設立年
- 1971年2月3日
- 従業員数
- 3,250名
- 資本金
- 100百万円(2023年11月16日現在)
- 売上高
- 87,330百万円(2025年3月期)
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