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募集要項
職務概要半導体製造における技術・開発部門担当者として、特に量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）の各種膜除去ウエットエッチングを担当します。
職務詳細■製品：各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN）
■役割：ウエットエッチング
・取引先の製品の受託試作加工業務
・取引先と試作品の加工に関する技術的なやり取り・納期調整
・実験計画法に基づいた加工条件だしの水準振りの計画
・自ら新加工技術開発計画を立案・実施・管理し、加工技術を開発・確
立後は量産技術として製造部への橋渡しを実施
・量産を目的としたスピード感のある開発フローの確立
主要加工内容・シリコンウエハ各種加工
・エッチング加工
・ウエハエッジ処理加工
・サファイヤ・SiC各種加工
会社の特徴
同社は1921年（大正10年）よりレンズ研磨を手掛け、1960年（昭和35年）には、半導体ウエハの研削研磨加工を手掛け受託加工会社として、長年に亘り多くの企業、研究機関、大学などと取引してきました。半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨が可能なことが強みです。特に研削、研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内の販路を拡大しています。多くのお客様から多岐にわたるウエハ仕上げの要望に応え、今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」加工していく努力を続けています。また、創造性溢れる清新な気風を取り入れ、新たな技術を追求し、同社はこれまで以上に多くの方から信頼され、期待されるよう、最善を尽くしています。
- 職種
- 【兵庫】量産加工開発（ウエットエッチング工程）
- 応募資格
- 【必須】
・量産を目的とした各種ウエハ（シリコン・SiC・サファイア・LT・LN)の各種膜除去ウエットエッチングフローの確立経験
（本業種での業務経験）
・電気化学的知見
【尚可】
・半導体ウエハの加工経験
・マネジメント経験（社員教育など）
・量産を目的としたFMEAの実施（プロセスウインドウの作成）
・特許申請・NDA締結等に関する知識・実務経験
・技術的補助金申請経験（申請文章作成）
・半導体用新素材（サファイヤ・SiC等）に関する知識
- 求めるスキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 兵庫県西宮市中島町8番5号
- 勤務時間
- 8時30分～17時30分 (所定労働時間8時間00分)
- 想定給与
- 400万円～750万円
■経験・年齢を考慮の上、採用条件によっては残業手当の変動あり
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当（全額支給）、住居手当（25，000円）、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度、慶弔見舞金、家族手当（10，000円※配偶者）、扶養手当（子供1人につき3，000円）
- 休日/休暇
- 休日日数115日、完全週休2日制（土日）、年末年始休暇、夏季休暇、GW
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- 六甲電子株式会社
- 事業内容
- ■シリコンウェハー各種加工■再生処理■研磨加工■研削加工■MEMS対応超薄物研削、研磨加工■特殊加工■エッチング加工
- 本社所在地
- 〒663-8105 兵庫県西宮市中島町8-5
- 設立年
- 1983年9月
- 従業員数
- 80名
- 資本金
- 3，000万円
- 平均年齢
- 41歳
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