【半導体後工程メーカー】国内トップクラス／教育制度が整っています！
募集要項
職務概要CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。
職務詳細・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。
・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。
・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。
・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）
・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）
＜ツール・ソフト＞
・AutoCAD（２Dおよび３D）
・MinTAB
・JMP
会社の特徴
【アセンブリ・テスト国内最大級の専業メーカー】
1970年の創業以来、一貫して半導体後工程の受託サービスを提供しています。
設立以来蓄積してきた技術を武器に、アセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーとして、着々と実績を積み上げています。
「日本」から「世界」へ。世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業へと成長した同社において、今後、世界市場への本格的な拡大を目指すスタート期に関わることで、企業成長を支える重要な役割を担うことができます。成長を続ける企業ですので、自身の成長機会もこれまで以上に増える可能性が高いです。自身のスキルアップを目指す環境として、非常にやり甲斐のある環境です。
- 職種
- 【福岡】研究開発職 CMOSイメージセンサー ※博多
- 応募資格
- 【必須】
下記のうちいずれか1つが必須
■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上）
■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上）
＜装置・設備＞
・R＆Dセンター
ダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。
ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。
焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。
ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。
ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。
解析装置（SEM， C-SAM、X線）
- 求めるスキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階
- 勤務時間
- ※完全フレックス制（コアタイムなし）
標準労働時間帯：8時15分～17時15分（実働8時間）
- 想定給与
- 500万円～750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当、住宅補助（社宅適用の場合）、社宅制度、退職金制度、社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度 他
- 休日/休暇
- 年間休日121日、週休2日制（土曜※、日曜、祝日、年末年始、GW、夏季、会社創立記念日）※会社カレンダーにより出勤日あり、年次有給休暇（年齢に応じて年18日～20日付与）、慶弔休暇、看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 他
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 事業内容
- 半導体後工程受託
- 本社所在地
- 〒875-0053 大分県臼杵市大字福良字竹ヶ下1913番2
- 設立年
- 2000年1月
- 従業員数
- 4，700名
- 資本金
- 51億円
- 平均年齢
- 46.5歳（2021年度）
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