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【京都】機械設計(モールディング生産設計)

TOWA株式会社

年間休日125日!手当充実の業界トップクラスの東証プライム上場企業です★

募集要項

職務概要同社にて下記半導体製造装置に開発・設計業務をお任せします。
職務詳細■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
 (CADの使用経験:2D/3D)
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様の要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)(CADの使用経験:2D/3D)
仕事の魅力・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 会社の特徴 ■現代社会において、半導体は様々な製品に利用されています。「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野です。その中で、同社は、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出してきました。現在は売上げの80%以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。技術をリードする京都発の業界トップクラスのグローバル企業として、最先端のソリューションを提供しています。
■半導体関連技術は、想像をはるかに超えたスピードで進化しています。その中で、同社は、常に新技術・新製品を生み出しています。そのためには、様々な工夫・アイデアが必要であり、素晴らしい発想ができても、それが周りに伝わらなければ意味がありません。そのため、自分の想いを周りに伝える力も必要であり、新入社員にはプレゼンテーションの研修も行います。企業はチームワークが大切であり、チームワークを強化するのは一人ひとりの伝える力であると考えています。

職種
【京都】機械設計(モールディング生産設計)
応募資格
【必須】
・2D-CAD/3D-CADの使用経験
・要求仕様の取り纏め~詳細設計のご経験

【尚可】
・3D-CAD(SOLID WORKS)経験
・解析技術、物理・数学・材料力学(金属)の素養がある方
・ビジネス英語(初級以上)
求めるスキル
自己研鑽のできる方
勤務地
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
勤務時間
8時30分~17時30分(所定労働時間8時間)
想定給与
610万円~860万円
■年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
待遇/福利厚生
通勤手当、社会保険完備、退職金制度、独身寮、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、適格退職年金制度、産前産後・育児休業制度、介護休業制度、社員送迎バス、健康診断
休日/休暇
【年間休日125日】週休2日制(土日祝)、夏季、年末年始、慶弔休暇、有給休暇10日~20日
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
TOWA株式会社
事業内容
■半導体、LED製造装置の開発/設計/製造および販売
本社所在地
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
設立年
1979年4月
従業員数
単独:681名・連結: 2,099名
資本金
89億3,262万円
売上高
2016年3月期(連結) (単位:百万円)
売上高:22,186
経常利益:2,057
2015年3月期(連結)
売上高:21,204
経常利益:2,316
2014年3月期(連結)
売上高:17,165
経常利益:666
平均年齢
39.4歳

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