グローバル企業で技術力を試したい方必見！更なるスキルアップを目指せます！
募集要項
職務概要同社にて下記業務をお任せいたします。
職務詳細１．半導体PKG基板の要素技術確保
└Flip Chip Packageの素材・工程開発
└微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
└Hole Plugging、信号低損失の表面処理
２．インターポーザー、次世代PKG技術開発
└高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
└Embedding工法／技術開発
└RDL形成技術開発(Fine Pattern， Small Via)
Dielectric material， Dry Seeding， Plasma処理、露光
└Fine Bump技術開発(Cu pillar，Solder cap)
└メッキ工(ディスミア／化学銅／電気銅)
３．Glass Core半導体基板
└TGV用 Laser＆Etching
Glass Seed形成， TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工，表面処理の研究
会社の特徴
同社は、未来社会において必要とされる基礎材料、高性能部品、高機能デバイス、製品化技術などの研究開発活動を主要業務としつつ、日本に多数存在する研究機関や企業と連携し、その優れた技術との融合を目指すOpen Innovation活動も積極的に推進しています。
同社は様々な研究開発と協業を通じ、幸せな社会作りに貢献できる未来要素技術を数多く実現していきたいと考えています。また、日本国内においては地域密着型のOpen Innovation活動などを通じ、地域経済のさらなる活性化と発展に貢献していきます。
さらに、先端分野の要素技術の発掘・研究を通し、日本発の技術で新たな事業開拓を見据えた中長期的な研究開発を行います。
- 職種
- 【神奈川】先行開発（FC-BGA半導体基板）
- 応募資格
- 【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching， SOP，Singulation， Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力
【尚可】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP／PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・基礎レベルの韓国語
- 勤務地
- 神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER
- 勤務時間
- 09時00分～18時00分
- 想定給与
- 700万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 健康保険・厚生年金・労災保険・雇用保険・退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定（年1回）
- 休日/休暇
- 完全週休2日制（土日）・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- LG Japan Lab 株式会社
- 事業内容
- 電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究、前号に付帯する一切の事業
- 本社所在地
- 神奈川県横浜市西区高島1-2-13
LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER
- 設立年
- 2010年 09月01日
- 従業員数
- 130名
- 資本金
- 3億円
- 平均年齢
- 42歳
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