最先端の半導体開発でスキルアップ☆年収700万～のグローバル企業！
募集要項
職務概要同社では、LG Innotek本社と連携し次世代半導体PKG基板の材料や工程，工法に関する要素技術開発を進めております。特に、半導体PKG基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
職務詳細■Glass Core基板開発
・TGV用 Laser＆Etching
・Glass Seed形成， TGV Cu filling
・Build up process on Glass Core
・Glass 加工、表面処理の研究
■ 次世代半導体PKG基板／インターポーザーの要素技術開発
・高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発
・Embedding工法／技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern， Small Via)
・Fine Bump技術開発(Cu pillar， Solder cap)
・メッキ技術開発(デスミア／化学銅／電気銅)
■半導体PKG基板の要素技術確保
・PKG基板の素材・工程開発
・微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工
会社の特徴
同社は、未来社会において必要とされる基礎材料、高性能部品、高機能デバイス、製品化技術などの研究開発活動を主要業務としつつ、日本に多数存在する研究機関や企業と連携し、その優れた技術との融合を目指すOpen Innovation活動も積極的に推進しています。
同社は様々な研究開発と協業を通じ、幸せな社会作りに貢献できる未来要素技術を数多く実現していきたいと考えています。また、日本国内においては地域密着型のOpen Innovation活動などを通じ、地域経済のさらなる活性化と発展に貢献していきます。
さらに、先端分野の要素技術の発掘・研究を通し、日本発の技術で新たな事業開拓を見据えた中長期的な研究開発を行います。
- 職種
- 【神奈川】FC-BGA半導体基板の先行開発
- 応募資格
- 【必須】
■下記いずれかにあてはまる半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching， SOP，Singulation， Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
■ビジネスレベルの英語力
【尚可】
■Glass Core基板開発経験者
■FCBGA基板開発経験者
■部品内蔵基板開発経験者
■Fan out WLP／PLP工程技術経験者
■関連経歴5年以上保有者
■先進業者の経験者
■パッケージ、OSAT業者の経験者
■基礎レベルの韓国語力
- 勤務地
- 神奈川県横浜市西区高島1-2-13 横浜R＆Dセンター
- 勤務時間
- 09時00分～18時00分
- 想定給与
- 700万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 退職金制度・慶弔見舞金制度・団体保険・年俸改定（年1回）
- 休日/休暇
- 完全週休2日制（土日）・祝日・年末年始・有給休暇・特別休暇・夏季休暇
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- LG Sciencepark Japan株式会社
- 事業内容
- 電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究、前号に付帯する一切の事業
- 本社所在地
- 神奈川県横浜市西区高島1-2-13
LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER7階
- 設立年
- 2010年 09月01日
- 従業員数
- 130名
- 資本金
- 3億円
- 平均年齢
- 42.0歳
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