プロセス開発エンジニア

エレファンテック株式会社

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募集要項

会社情報

募集要項

職務概要「DeepVia(TM) HDI」プロセスを中心とした、インクジェット印刷・還元・基板統合プロセスの開発、評価、および最適化業務をご経験とスキルに応じ、裁量権を持って担当いただきます。
職務詳細■DeepVia(TM)HDIプロセスの条件最適化・評価
・高アスペクト比（AR3～4以上）ブラインドビアへの銅ナノ粒子インクのインクジェット塗布、および自発濡れ挙動の制御・最適化
・還元液への浸漬による銅膜形成、プロセスの条件検討と安定化
■試作および実験計画の立案・実行
・自社R＆Dセンターにおける実験基板の試作、および量産に向けたプロセスウィンドウ（マージン）の評価
・印刷量、膜厚、基材内壁との界面挙動などのデータ収集と構造的解析
■量産化・顧客導入に向けた技術支援
・先端基板メーカーとの共同検証におけるプロセス面の技術サポート・課題解決（トラブルシューティング）
・専用印刷機や材料の性能を最大限に引き出すための、顧客ラインに合わせたプロセスインテグレーション
■信頼性評価と次世代プロセスのフィードバック
・形成されたシード層およびその後の電気めっき膜の信頼性評価（冷熱衝撃試験などの各種試験、断面観察、抵抗変化率の測定等）
・評価結果に基づく、材料開発チームや装置開発チームへのプロセス観点からのフィードバック 会社の特徴 同社は、「新たな製造技術を作り、グローバルスタンダードとし、世界を前進させる」というミッションのもとに同社商品を製造および
販売をしているスタートアップです。
電子回路は文字通り社会の基盤であり、あらゆる機器に組み込まれていますが、これまで開発には大きな費用と時間がかかっていました。
同社は、「必要な部分にのみインクジェットで金属を印刷し、さらにめっき技術で金属を成長させる」という製造方法のもと
製造コスト・リードタイムの削減を実現し、試作や量産にも柔軟に対応しています。今後は、多様な材料をデジタルデータをもとに
必要な部分にのみ積み上げていく製法で、FPCの製造だけでなく3D回路形成やセンサー製造を始めとした様々な機能の印刷にも取り組みます。

職種: プロセス開発エンジニア

応募資格: 【必須】
・電子部品、半導体パッケージ、プリント基板（PCB）、または各種ディスプレイ等の製造プロセス開発、または製造技術の実務経験
・実験計画（DOE）の立案から実行、データ解析、およびプロセス条件の最適化を自ら主導した経験
・現象（流体、濡れ、界面、化学反応など）を構造的に考察し、仮説検証のサイクルをスピード感を持って回せる方
・机上検討だけでなく、自ら手を動かして試作や評価を行う実務スタイルを楽しめる方

【尚可】
・基板製造プロセス（特に穴あけ、デスミア、化学めっき・電気めっき、フォトリソグラフィ等）に関する実務知識・経験
・インクジェット、ディスペンサー、コーターなどの微量液体塗布装置を用いたプロセス開発経験
・湿式化学プロセス（還元反応、表面処理、めっき等）に関する経験・知識