【兵庫：リモート】鉄道車両向けハードウエア設計・とりまとめ

三菱電機株式会社

一覧へ戻る

社会インフラを支える鉄道の中枢機器開発！技術と経営をつなぐ力を磨ける環境です。

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要主に以下業務をお任せいたします。
（1）ハードウエア要求設計：
「集約・標準化」を軸とした、基板群の機能定義およびハードウェア要求仕様の策定
（2）基板開発：
高信頼性が求められるTCMS・トレインビジョンにおける、回路設計から部品選定、試作評価までの基板開発全般の遂行。
（3）開発マネジメント：
社内関係部署と連携し、基板開発から製品化までのプロセス管理・品質管理
職務詳細・後継基板開発（回路設計、部品選定、開発製品の評価）
・後継基板開発の企画・ハードウエア要求設計（製品設計部門と連携）
・後継基板開発の工程管理、予算管理（基板開発部門と連携）
・上記業務経験後、後継基板開発とロードマップ策定（製品設計部門と連携）
開発期間の目安・新設計製品（新CPU／新技術）：開発期間：約2～3年
・後継基板（部分的新設計）：開発期間：約1.5～2年 会社の特徴 同社は、家電から情報機器、プラント等多彩なインフラ、そして国家プロジェクトの宇宙開発関連機器に至るまで、
幅広い分野をカバーする総合電機メーカーです。
そして今、異なる分野の技術を融合し次世代の社会システムを創造しようとしています。
今後、高度情報化の進展、市場の国際化、エネルギー・環境問題の顕在化等世界的なレベルでの社会・経済環境の変化に対応することが求められます。
これまで培ってきたノウハウと高度な技術力を活かし、世界的な電力需要の伸長と、地球環境への配慮という外部環境の変化に対して、
そのニーズを満たす高品質の電力インフラを提供し続けることを掲げています。

職種: 【兵庫：リモート】鉄道車両向けハードウエア設計・とりまとめ

応募資格: 【必須】
以下、いずれかの経験のある方
・CPU（マイコン、組み込みプロセッサ）搭載基板の要求仕様、回路設計、アーキテクチャ設計、通信、制御、評価技
術に関する知見を有する事（3年以上）
・組込みシステムのシステム設計・開発経験
・システム仕様からハードウエアに必要なスペックを抽出し、ハードウエア構想の経験のある方

【尚可】
以下いずれかの経験がある方
・プロジェクトマネジメント経験
・関連規格／評価の知見：EN 50155、EN 50121-3-2、IEC61373、環境／耐久評価（温度／湿度／振動／ESD／EMI）