【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者（フリップチップボンダー）

TDK株式会社

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募集要項

会社情報

募集要項

職務概要半導体デバイス製造装置である実装機（主にフリップチップボンダー）
及びカスタム製品の開発・設計業務を担っています。
制御設計(開発)をミッションに業務を遂行しています。
職務詳細・お客様への装置提案や仕様の交渉
・制御システム構想・設計
・電気回路設計及び製造の技術支援
・プログラミング（PLC、画像処理）
・装置の構成部品表（制御）作成
・開発した装置や機能の動作検証
ご入社後は、先輩と一緒に装置の制御設計(開発)業務を経験して頂きます。
実装機のシステム検討や回路設計、ソフト設計など得意な分野から
業務に取り組んで頂き、将来的には、開発する装置の制御設計
取りまとめやマネジメント業務をお任せします。 会社の特徴 同社は、いつの時代、環境の中でも「人のやらないこと」「世の中で初めてのこと」を追求し、新しい価値を創造してきました。
これらの、モノマネではない独創の追求が、積層セラミックチップコンデンサ、インダクタ（コイル）、センサ、マグネット、HDD用磁気ヘッド、
リチウムイオン電池、各種モジュールなど、エレクトロニクス分野には欠かせない多彩な製品を生み出し、
海外売上比率91.9％に代表されるように、グローバルな事業を展開しています。
また、同社のカルチャーといえば「オープンマインド」です。具体的には、上下の垣根が低く、言いたいことが遠慮なく言える社風です。
一般社員が社長と気軽に言葉を交わし、役員室のドアは常に開けっ放しです。そんなオープンかつフランクな社風を持っている会社です。電気・電子機器になくてはならない電子素材ならびに電子部品、そして最先端のエレクトロニクス技術を世界に提供し、エレクトロニクス産業の発展に貢献し続けています。

職種: 【秋田】半導体デバイス製造装置の制御開発技術者（フリップチップボンダー）

応募資格: 【必須】
・半導体や液晶装置等の精密機器産業での業務経験
・英語力：資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル
　（目安：TOEIC 600／CEFR B1）

【尚可】
・PLCプログラミング経験
・画像処理装置を扱った経験
・電気回路図読み書きの実務経験
・C++、C＃などのプログラミング経験
・2D／3D CADによる作図経験
・情報セキュリティに関する知識や経験