【プライム上場×健康経営優良法人選定の技術商社メーカー】福利厚生充実でWLB◎
募集要項
職務概要パッケージ基板向け投影露光装置の企画・開発業務に携わります。
職務詳細■製品：パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）
■範囲：装置の企画・設計・開発（主に電気設計）
■開発：装置の配線設計、部品選定、保守設計、PLCラダー設計、仕様反映対応
具体的には5G・IoT・AIといった今後成長が期待される先端分野向けに、
最も高精細な配線パターン形成が可能なプリント基板用投影露光装置
（ステッパー）の企画・開発を担当。
電気設計（配線設計、部品選定、保守設計）やPLCラダーの製作を中心に、
顧客ニーズの装置への反映も含めた開発業務を担う。
社内唯一の装置開発部門として、顧客や多くの協力会社と連携しながら
プロジェクトを推進。国内外への出張対応もあり。
まずは装置の基礎知識習得後、改造・改善案件から段階的に担当し、
将来的には外部委託先の取りまとめも含めたマネジメント業務へと範囲を拡大。
会社の特徴
同社は、エレクトロニクス関連商品の輸出入販売及びケミカル関連商品の開発・製造・販売を行う総合技術商社です。
半導体、電子部品、電子機器などの最先端アイテムを世界中から発掘し、国内外の顧客にお届けする商社事業と石油、紙・パルプ、
自動車業界の生産効率と環境保全との融合を目指した工業薬品の開発製造を行っています。
また、同社の社名には広く世界を結ぶ国際商社として成長していこうという熱い思いが込められており、
現在も年間で1，000件以上の海外出張を行っています。研修の中にも中堅社員向けに海外実務研修を組み込むなど会社全体で
グローバルな人材育成を支えています。
- 職種
- 設計開発（パッケージ基板向け投影露光装置）
- 応募資格
- 【必須】
※下記いずれかのご経験
・電気配線図設計の実務経験（3年以上）
・シーケンサ環境で装置制御系プログラム開発の実務経験（3年以上）
【尚可】
・半導体・フラットパネル・プリント基板等の装置開発に携わった経験のある方で、
現場対応に積極的に取り組んでいただける方
■教育・研修
社内の技術研修をはじめ、最低限必要な技術知識を習得できる機会は多数あります。OJTが中心となりますが階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
- 求めるスキル
- ・新しいことに積極的にチャレンジできる方
- 勤務地
- 東京都新宿区新宿1丁目1-13
- 勤務時間
- 9時00分～17時30分
- 想定給与
- 400万円～750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員、短時間勤務制度、奨学金返還支援制度 等
- 休日/休暇
- 年間休日120日、完全週休2日制（土日）、祝日、年間有給休暇10日から20日（下限日数は入社半年経過後付与）、年末年始、慶弔、リフレッシュ休暇、育児・介護休暇
- 雇用形態
- 正社員
求人情報の応募や転職相談はこちらから
会社情報
- 会社名
- 伯東株式会社
- 事業内容
- ■エレクトロニクス関連事業／■ケミカル関連事業
- 本社所在地
- 〒160-8910
東京都新宿区新宿一丁目1番13号
- 設立年
- 1953年11月7日
- 従業員数
- 連結：1，318名 単体：723名（2025年3月末現在）
- 資本金
- 8，100，251，614円
- 売上高
- 連結 233，624百万円／単体 200，231百万円（2023年3月期）
- 平均年齢
- 44.2歳
求人情報の応募や転職相談はこちらから
