【京都】プロセス技術開発／生産技術

株式会社村田製作所

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世界シェアを誇る通信モジュール。革新的なプロセス開発を通じて社会に貢献。

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社の主力製品である通信モジュール製品のパッケージ技術に関わる、構造設計、製造プロセス、および生産技術の開発を担当します。
職務詳細・新規モジュールパッケージ構造の開発
・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発
・工程設計および製造設備の検討・選定、導入
・社内モジュール設計部門（京都、横浜）、社内工場（岡山、小諸、小松、中国）、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打ち合わせ
仕事の面白さ・魅力いろいろな部門と協働しながら、企画・設計から評価・立ち上げまで一貫して携わることができるため、裁量が大きく重要な役割を担います。多彩なエンジニアと共に、革新的な設備・プロセス開発を通して社会に貢献できる製品を生み出すことが可能です。
働き方の特徴・出張：工場でのプロセス検証、量産立ち上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問のため、月に1～2回程度（国内外）発生します。
・勤務形態：フレックス勤務が可能です。 会社の特徴 同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。

職種: 【京都】プロセス技術開発／生産技術

応募資格: 【必須】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術のいずれかの実務経験（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）
・英語力（目安：TOEIC500点以上）：海外工場と技術的なメールでのやり取りができるレベル

【尚可】
・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術、もしくは生産技術の複数（2～3種類）の技術経験
・英語力（目安：TOEIC700点以上）：海外顧客と技術的な資料作成、および口頭でのやり取りができるレベル
・社外や海外サプライヤーとの折衝経験

求めるスキル: セルフスターターな方

勤務地: 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

勤務時間: 8時30分～17時00分

想定給与: 500万円～980万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設

休日/休暇: 【年間休日123日】完全週休2日制（土・日）、年末年始、夏季、GW等（事業所ごとに設定）、年次有給休暇、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 株式会社村田製作所

事業内容: ■電子デバイスの研究開発・生産・販売

本社所在地: 〒617-8555 　京都府長岡京市東神足1-10-1

設立年: 1950年12月

従業員数: 連結：74，302名

資本金: 694億44百万円

売上高: 連結／1，630，193百万円 (2021年3月期)
個別／1，107，863百万円 (2021年3月期)

平均年齢: 40.0歳

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