【東京：リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発（電子部品※次世代車載向け）

自動車部品メーカーでトップクラスの企業　(社名非公開求人)

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自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！

募集要項

職務概要次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っていただきます。
職務詳細■製品：次世代車載向けSoC、周辺電子部品、車載コンピュータ（ECU）、通信IC 等
■範囲：要素技術開発、仕様検討、設計、評価、標準化、ベンダー協業
■開発内容：次世代モビリティを支えるハードウェア・ソフトウェアの統合設計、AI／高度演算を担うSoC設計、民生技術の取り込みによる開発革新
具体的には・社内の部品専門家と連携し、先端半導体技術を活用した部品の標準化
・民生用途の最新技術を取り入れた部品開発
・SoCや周辺部品、通信ICの世界スケール開発
・車載向けSoCの体系・仕様決定、評価、開発
・AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの設計・開発
・機能安全を考慮したハードウェア・ソフトウェアをつなぐシステム要件の開発
その他・魅力・SoC、通信技術、電子部品の業界標準を引き断つ開発実績
・OEMや半導体ベンダーとの技術投稿など、グローバル視点での開発経験
・社内外スペシャリストとの連携による技術深度の抽出
・次世代向け車載SoCの一気通貫開発プロセスに参加可能 会社の特徴 同社は先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要なカーメーカーすべてに提供している世界トップクラスの自動車部品メーカーです。
世界30ヶ国以上、約14万人の仲間たちは “環境” “安心・安全” の重点分野を中心に、もっと地球環境にやさしく、人々が安心・安全に暮らせるクルマ社会の実現、及びより利便性が高く快適なクルマの実現を目指し、様々な事業分野を展開しています。
また最近では、クルマ以外の分野でも、住宅のエネルギーマネジメントやヘルスケア・医療、農業支援システムなど、自動車分野で培った最先端の幅広い技術力を活かし、人々の生活に役立つ分野を積極的に開拓しています。

職種: 【東京：リモート】ハードウェア・ソフトウェア開発（電子部品※次世代車載向け）

応募資格: 【必須】
■以下いずれかの業務を3年以上経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC（PMIC）に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験

【尚可】
■大規模システム開発のプロジェクトリーダー／プロジェクトマネージャーの経験がある方
■半導体ベンダでの製品開発経験がある方
■IC設計経験／SoC要件定義経験／Chiplet関連技術経験がある方
■車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験がある方
■マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）経験がある方