電子プラットフォーム・半導体開発

自動車部品メーカーでトップクラスの企業　(社名非公開求人)

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自動車部品世界トップクラスメーカー／次世代モビリティ開発を牽引する企業！

募集要項

職務概要電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っていただきます。
職務詳細※以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
■車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術等、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化
■SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得
■大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発 会社の特徴 同社は先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要なカーメーカーすべてに提供している世界トップクラスの自動車部品メーカーです。
世界30ヶ国以上、約14万人の仲間たちは “環境” “安心・安全” の重点分野を中心に、もっと地球環境にやさしく、人々が安心・安全に暮らせるクルマ社会の実現、及びより利便性が高く快適なクルマの実現を目指し、様々な事業分野を展開しています。
また最近では、クルマ以外の分野でも、住宅のエネルギーマネジメントやヘルスケア・医療、農業支援システムなど、自動車分野で培った最先端の幅広い技術力を活かし、人々の生活に役立つ分野を積極的に開拓しています。

職種: 電子プラットフォーム・半導体開発

応募資格: 【必須】
■半導体工学の基礎知識を有し、以下いずれかの業務を3年以上経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC（PMIC）の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験

【尚可】
■プロジェクトリーダーの経験がある方
■半導体ベンダでの製品開発経験がある方
■IC設計経験がある方／OS、または下回りソフトウェア開発経験がある方
■車載IC特有の仕様（例：機能安全）に対する基礎知識をお持ちの方
■通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）がある方
■マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）経験がある方

求めるスキル: ・セルフスターターな方

勤務地: 東京都港区

勤務時間: フレックスタイム制（コアタイムなし）
※標準的な労働時間：9時00分～18時00分

想定給与: 450万円～1200万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当、家族手当、財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度、カフェテリアプラン制度（毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度）、保養所、研修センター、各種文化体育施設

休日/休暇: 【年間休日121日】週休2日制（土・日）、GW・夏季休暇・年末年始休暇（各10日程度）、有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇

雇用形態: 正社員

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