＊年間売上高140億米ドルを誇る「TE Connectivity」社の日本法人＊
募集要項
職務概要同社にてプロセスエンジニアとしてご活躍いただきます
AIデータセンター向けCPUソケットの開発に伴う製造設備、ツールの開発、立ち上げ、工程確立における関連業務を担当いたします。
職務詳細・Moldflow simulation（Moldex 3DおよびMoldflow insightを使用）を用いた解析業務
・新規開発製品金型を主に使用し、樹脂メーカーと協力したLCP（液晶ポリマー）の開発業務
・コネクタ用金型のデザインレビュー、プロセス改善、見積もり、設計、開発
・サプライヤハンドリングを通じた新製品開発の推進
・中国（青島）やフィリピン（マニラ）の拠点・サプライヤーとのグローバルな連携
本ポジションの魅力・日本がDDN事業部における新製品開発の3大拠点の一つであり、重要度の高い新規プロジェクトへ参画可能です。
・製造部門・品質部門と同一フロアで働く環境であり、迅速な連携が可能です。
会社の特徴
同社は世界トップクラスのコネクタをはじめ、数多くのエレクトロニクス製品群を持ち、
グローバルに広がるネットワークや優れた技術開発力、低コストでしかも速やかに製品を供給できる生産体制を確立しています。
平均年齢43歳、平均勤続年数14年、離職率4％と働きやすい会社です。
また、日本に進出した外資系企業で2番目に古い歴史のある会社です。
社風はフラットで年齢問わず、意見が言い合える環境です。
アメリカの外資系企業のため、ワークライフバランスや女性の役職者を推奨するなど、就業環境も新しい施策を取り入れています。
- 職種
- 【神奈川：リモート】プロセスエンジニア（CPUソケット開発）
- 応募資格
- 【必須】
・射出成型金型設計経験3年以上
・英語による簡単なコミュニケーション（読み書き、定型的なやり取り等）
・Moldflow simulationの知識
・日本語ビジネスレベル（技術対話および資料作成が可能なレベル）
・Microsoft Office（Excel、Word、Power Point）の基本操作
【尚可】
・コネクタ、または電装部品の製造設備設計経験
・3D CAD（CREO）の使用経験
・Moldex 3DおよびMoldflow insightの使用経験
・英語による討論が可能なレベル（TOEIC 500点以上）
・中国語でのコミュニケーションが可能なレベル
・Moldflow simulationソフトを用いた実務解析経験
- 求めるスキル
- ・社内関係部門を巻き込み、協調性を持って積極的にプロジェクト推進ができる方
・常に問題意識を持ち、その解決のための努力を惜しまない姿勢を持っている方
・業務に対して積極的で、自己管理能力のある方
- 勤務地
- 神奈川県川崎市高津区
- 勤務時間
- 管理監督者 ＊標準勤務時間 8：30～17：00
- 想定給与
- 500万円～900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 残業手当、食事手当、社保完備、交通費支給、退職金制度、財形貯蓄制度、慶弔見舞金、宿泊施設利用補助金、保養所、奨学金、社員食堂
- 休日/休暇
- 完全週休2日制（土・日）、祝日、夏季・年末年始休暇、有給休暇、傷病休暇、年間休日129日～131日（カレンダーによる）、慶弔休暇、誕生日休暇、創立記念日、リフレッシュ休暇、ゆとり休暇、産前・産後休暇、育児休業、介護休業
- 雇用形態
- 正社員
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