パッケージ基板・DPF世界シェアトップクラス！毎週水曜日はノー残業デー◎
募集要項
職務概要電子事業本部にて、最先端の半導体パッケージ基板（ICパッケージ基板）のコアパターン形成に関するプロセス技術開発および量産化に向けた条件構築を担当します。
職務詳細・コアパターン形成工法の開発（レジスト露光、現像、剥膜、Cuエッチング）
・薬剤の新規選定および検証
・量産技術の構築、量産に向けた仕様決定および条件出し
・新工場の立ち上げに伴うプロセス導入（参画の可能性あり）
ミッション通信の高度化や生成AIの普及により、半導体パッケージ基板への要求は極めて高まっています。デバイスに必要となる全プロセスの技術を社内に持つ強みを活かし、品質・性能による差別化を実現し、製品優位性を創出することが期待されています。
働く環境と魅力・世界中の主要企業から高く評価される最先端のデバイス開発に携われます。
・「健康経営銘柄2025」初選定や「プラチナくるみん」認定など、岐阜県内でもトップクラスの働きやすさを誇ります。
未経験・第二新卒歓迎
会社の特徴
同社グループは、1912年に地域経済の振興を目的とした発電会社として創立しました。
その後、自家発電を活用した電気化学工業へと転進し、さらに建材、電子、セラミックへと事業を転換しました。そして2012年11月、創立100周年を迎えました。また、経営基盤の強化を目的に、独自の自主改善活動の推進、定着を図っています。現在は生産部門から技術、機能部門まで含めた全員参加のロスゼロ活動として展開しています。グローバル企業でありながら、地元に密着し、大垣の地で今もなお、成長を遂げています。今後も収益力向上を目指し、このロスゼロ活動を強く推進し、永続的に存続、発展し続けることができる企業グループを目指しています。
- 職種
- 【岐阜】最先端半導体パッケージ基板のプロセス技術開発
- 応募資格
- 【必須】
・化学の基礎知識をお持ちの方
【尚可】
・感光性レジスト、剥膜、エッチング関連の知見をお持ちの方
- 求めるスキル
- 主体的な行動ができる方
- 勤務地
- 岐阜県大垣市
- 勤務時間
- 8時20分～17時00分
- 想定給与
- 460万円～850万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当、 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、共済会、持株会、住宅融資、独身寮、ライフサポート倶楽部（宿泊施設、スポーツクラブ等）、LTD制度（長期障害所得補償制度）など
- 休日/休暇
- 【休日日数123日】完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始休暇、年次有給休暇（初年度14日、翌年度より14日～最高20日）、夏季休暇、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他）など
- 雇用形態
- 正社員
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