【福岡】金型設計（半導体封止装置）

超精密電子部品メーカー企業　(社名非公開求人)

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先端半導体製造を支える超精密金型設計。高技術領域でキャリアを高める環境

募集要項

職務概要AI、自動車、スマートフォン向け半導体の製造を支える封止金型の設計開発業務を担当していただきます。高精度・高信頼性が求められる半導体業界において、超精密金型の製造・開発に携わることができます。
職務詳細・半導体封止用金型の仕様確認および設計検討
・樹脂流動解析を用いた成形性評価
・顧客との技術レビューおよび仕様打ち合わせ（Webミーティング中心）
・新規封止技術の開発試作、評価、改善業務
・関連部署との連携および技術的調整
備考■出張について
数か月に1回程度の出張が発生する場合があります。
（顧客との仕様打ち合わせがメインとなり、近年はWEBが多い）
■役職採用の可能性
有（担当～係長まで検討可能） 会社の特徴 同社は1963年に創業し、金型や製造装置の社内製作を中心とした技術の研鑽によって難易度の高いものづくりに取り組み、数々の製品、ソリューションを生み出してきました。
現在では超精密部品メーカーとして幅広いニーズに応えるべく、創業事業の金型製作より培われた技術を活かし、変動する市場動向を視野に自社ブランド製品を積極的に開発しています。
2020年8月には世界的なブランド認知拡大を目指して、社名・コーポレートブランド共に変更し、積極的な海外展開への礎を構築している最中です。

職種: 【福岡】金型設計（半導体封止装置）

応募資格: 【必須】
・CADを使用した設計経験

【尚可】
・SolidWorksまたはAutoCADの使用経験
・機械設計経験
・金型設計の経験（未経験の方も歓迎します）

求めるスキル: ・技術者として、明確な設計思想を持って業務に取り組める方
・顧客や関連部署と円滑なコミュニケーション・連携が図れる方

勤務地: 福岡県小郡市

勤務時間: 8時30分～17時30分

想定給与: 350万円～530万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当（全額支給、公共交通機関／距離2km以遠対象）、家族手当（配偶者8，000円、子3，000円）、住宅手当（5，000円、住民票上の世帯主）、退職金制度（3年以上在籍者を対象）、再雇用制度（あり、65歳まで、定年：60歳）

休日/休暇: 【年間休日125日】完全週休2日制（土、日）、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇10日～20日※操業カレンダーによる

雇用形態: 正社員

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