【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳）

株式会社テクノプロテクノプロ・デザイン社

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先端パッケージ設計で次世代の製造を支える

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社にて、RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計におけるEDA環境構築、配置配線、検証から製造向けデータ作成までを幅広く担当していただきます。
先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計から製造までの一連のプロセスを支える重要な役割です。
職務詳細・仕様書に基づいた要件整理および設計フローへの反映
・層構成、材料、配線ルール、DRCルールなどのテクノロジーファイル設定
・要件変更に伴うルール更新（層数、制約、ライブラリの更新）
・基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成
・RDL／樹脂パッケージの配置、および信号／電源／GND配線
・配線均一化、熱／電気特性の最適化（SI／PI／熱の考慮）
・DRC／LVS検証、エラー修正、製造性（DFM）チェック
・パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）の作成
・製造側や工程設計側とのデータ整合確認および引き渡し
・設計から製造までのプロセス横断的な技術サポート
本ポジションの特徴・ルールとデータ構造を深く理解し、正確に設計を進める力が身につきます。
・設計、DFM、製造といった部門横断での調整能力を発揮できる環境です。
・最先端のテクノロジーを用いた設計運用スキルを磨くことが可能です。
会社の特徴 同社はテクノプロ・ホールディングスのグループ会社で、
自動車、家電、航空機、宇宙などのものづくり分野に強いエンジニアリング企業です。
大手メーカー・上場企業を中心に800社以上の取引先企業から日々オファーがあります。
大きな信頼を得ている理由は、同社の従業員のうち約8，000名にのぼるエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。
「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機／医療機器／自動車／家電／精密機器をはじめとする
様々な業界／顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダー・マネージャー研修、勉強会などを
多彩に取りそろえ、クライアントに妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。

職種: 【北海道】パッケージ設計エンジニア（千歳）

応募資格: 【必須】
・パッケージ設計、基板設計、EDA環境設定いずれかの実務経験
・DRCルールや層構成など設計ルールの基本的な理解
・設計データの作成、検証、資料作成の実務経験
・部門をまたいだコミュニケーションが可能な方

【尚可】
・RDLインターポーザまたは樹脂パッケージの設計経験
・パネル面付け、製造向けデータ作成の経験
・DRC／LVS検証フローの構築経験
・テクノロジーファイル、ライブラリの設定経験
・SI／PI／熱設計との連携経験
・製造側（ファブ）との調整経験