【茨城】製品開発（パワー半導体）

株式会社BREXA Technology

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募集要項

職務概要パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。
職務詳細製品：パワー半導体製品
（IGBT・SiCモジュール／高耐圧ＩＣ／パワーダイオード)のデバイス開発、プロセス開発、回路設計、パッケージ設計、試作、評価業務
■業務内容
・マスクレイアウト
・電気特性測定、試作品の観察
・試作品データ整理、現品解析
・試作品流動指示、進捗確認
・試作品外注作業の発送・受入
・各種図面作成
※給与、希望勤務地を最大限考慮いたします。面接時にご希望をお聞かせください。
会社の特徴 同社はアジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルに事業展開をするグループです。
日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、
他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。
エンジニアを『人』として大切にし、エンジニアが持っている全ての力を発揮できるような教育事業にも力を入れており、
エンジニアが成長出来るプラットフォームが整っています。
また、入社後の教育制度も整っており、経験が浅いエンジニアの方でも安心して就業できる環境があります。
あらゆる産業の人材とテクノロジーを抱える同社の「総合力」でビジネスを支援します。

職種: 【茨城】製品開発（パワー半導体）

応募資格: 【必須】
・半導体設計経験3年以上

【尚可】
・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、ディスクリート製品設計経験
・デバイス、プロセス設計、回路設計、量産展開経験
・シミュレーションを用いたデバイス、プロセス設計経験
・TOEIC600点取得

求めるスキル: ・セルフスターターな方

勤務地: 茨城県日立市（詳細は面接時に確認）

勤務時間: 8時30分～17時30分／9時00分～18時00分（実働8時間）※プロジェクト先により異なります。

想定給与: 500万円～800万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 残業手当（1分単位で全額支給）／交通費全額支給／資格取得祝い金(資格対象約100種、試験費用及び祝い金)／各種研修利用／労働組合加入／慶弔金制度／提携保養所／借上社宅制度(転居を伴う勤務もしくは遠方通勤時)／各種優待サービス／確定拠出年金制度（401K）

休日/休暇: ＜年間休日日数：125日＞完全週休2日制（土・日）、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、有給休暇（6ヶ月後から年10日付与）、慶弔休暇、出産休暇、育児休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 株式会社BREXA Technology

事業内容: 機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリングサービス事業　※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発　※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

本社所在地: 〒100-0005
東京都千代田区丸の内1-8-3　丸の内トラストタワー本館16・17F

設立年: 2004年12月

従業員数: 20，061名（2024年12月現在）

資本金: 4億8，365万4，000円

売上高: 503億4，400万円（2018年12月期）
35，923百万円（2017年）
26，731百万円（2016年）
200億円（2015年）
149億円（2014年）
88億9，000万円（2013年12月31日）

平均年齢: 33.0歳

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