半導体後工工程分野でトップクラス／ヤマハ発動機G
募集要項
職務概要“精密×スピード”の世界を動かす設計を。
最先端半導体製造装置の機械設計をお任せします。
顧客ニーズのヒアリングから仕様検討・設計・試運転立ち会いまで、上流から下流まで一貫して携われるポジションです。
※ボンディングソリューション技術部、アドバンスドパッケージング部のどちらかに配属になります。
職務詳細■製品：半導体製造装置
■範囲：ヒアリング～試運転立ち会い
具体的には・顧客要望のヒアリング
・仕様検討、設計、試運転立ち会い
・新機種開発、カスタマイズ設計
同社の仕事の魅力■ “動く設計”に携わる実感。
自分が設計した装置が実際にカタチとなり動くところまで見届けられる。だからこそ、設計者としての手応えが違います。
■最先端技術の“現場”に立ち会える。
あなたが手がけた装置で作られる半導体は、スマートフォンやAIデバイスなど、最前線のテクノロジーを支えます。
会社の特徴
・後工程をカバーする“Turn‐Keyソリューション”を提供
単一装置にとどまらず、複数の製造工程を一貫して支援できる体制を構築。
・YAMAHAブランドの技術力と信頼性
ヤマハ発動機グループの一員として、世界市場でのブランド力・販売網を活用。
・2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
・グローバル展開と現地最適対応
韓国、中国、シンガポール、欧州・米国など世界各地に拠点を持ち、国際顧客にも対応。
- 職種
- 機械設計
- 応募資格
- 【必須】
・大学卒業以上
下記いずれかの経験がある方
・学校または実務にて機械工学や物理について学んだご経験
・機械設計経験
※国内・アジア地区に通常1週間程度の出張がございます。（※頻度は業務都合等により異なる）
【装置の面白み】
■マイクロの世界で、ミリ単位の勝負。
精密な位置制御、高速な動作、多関節な機構設計──
力学の知見がフルに試される、設計者として“技術を磨く場”がここにあります。
- 求めるスキル
- ・セルフスターターな方
- 勤務地
- 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1
- 勤務時間
- 8：45～17：30
- 想定給与
- 460万円～860万円
想定年収には5ヵ月分の支給とした賞与額を含めているが、会社の業績によって変動する
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備、ライフサポート休暇：3日／年付与、家族手当、カフェテリアプラン、保養所、福利厚生俱楽部
- 休日/休暇
- 年間休日121日 土日（完全週休二日制）GW お盆 年末年始 有給：入社3か月後 ■付与日数（入社月による）：2～15日
- 雇用形態
- 正社員
求人情報の応募や転職相談はこちらから
会社情報
- 会社名
- ヤマハロボティクス株式会社
- 事業内容
- ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装置の開発・販売、保守・メンテナンス・技術サポートの提供
- 本社所在地
- 〒105‐0022 東京都港区海岸1‐16‐1 ニューピア竹芝サウスタワー21階
- 設立年
- 1959年8月6日
- 従業員数
- 886名
- 資本金
- 1億円
- 平均年齢
- ‐
求人情報の応募や転職相談はこちらから
