半導体製造装置の新規開発に携われる／半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供
募集要項
職務概要半導体製造装置の一つ、ワイヤボンダ／ダイボンダ用の画像処理ソフトウェア開発を担当いただきます。
新機種開発・現行機カスタマイズに携わっていただきいます。
職務詳細半導体はいまやあらゆる多様な技術に搭載されており、欠かすことのできない製品。その製造には製造装置が必要不可欠であり、そのなかでも装置の目となる画像処理技術は品質に関わる非常に大切な役割と担います。
ご経験に応じて育成体制を検討、アサインプロジェクトも決定いたしますのでご安心ください。
現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発にも注力。体制強化のため積極的に人材採用をしております。
同社について1970年代後半、それまで人の手で行われていたワイヤボンディング（半導体製造における後工程作業）の全自動化に成功したのは同社です。
会社の特徴
・後工程をカバーする“Turn‐Keyソリューション”を提供
単一装置にとどまらず、複数の製造工程を一貫して支援できる体制を構築。
・YAMAHAブランドの技術力と信頼性
ヤマハ発動機グループの一員として、世界市場でのブランド力・販売網を活用。
・2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
・グローバル展開と現地最適対応
韓国、中国、シンガポール、欧州・米国など世界各地に拠点を持ち、国際顧客にも対応。
- 職種
- 【静岡】画像処理エンジニア（BS技術部）
- 応募資格
- 【必須】
C言語、C++を用いた開発・プログラミング経験
【尚可】
C++を用いた画像処理ソフトウェアの開発経験のある方
マイカー通勤可
- 求めるスキル
- ・自立自走できる方
- 勤務地
- 静岡県浜松市中央区豊岡町127番地
- 勤務時間
- 8時45分～17時15分
- 想定給与
- 480万円～750万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備
- 休日/休暇
- 完全週休2日制(土・日)、年末年始休日、GW、夏季休暇、慶弔休暇 ※年間休日123日、有給休暇
- 雇用形態
- 正社員
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会社情報
- 会社名
- ヤマハロボティクス株式会社
- 事業内容
- ・半導体後工程向け製造装置の開発・製造・販売、電子部品実装機・検査装置の開発・販売、保守・メンテナンス・技術サポートの提供
- 本社所在地
- 〒105‐0022 東京都港区海岸1‐16‐1 ニューピア竹芝サウスタワー21階
- 設立年
- 1959年8月6日
- 従業員数
- 886名
- 資本金
- 1億円
- 平均年齢
- ‐
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