【秋田】機械設計・開発エンジニア

TDK株式会社

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半導体製造装置の機械設計／成長事業を担う中核メンバー

募集要項

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募集要項

職務概要半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計をお任せいたします。
職務詳細・ボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計業務
・競争力ある製品・技術を生み出すためのエンジニアリング
・3か月に1回程度（数日～1週間）の国内外への出張対応（海外はアジアが主）
ミッションロードポートや実装装置を中心とした半導体装置事業を手掛ける事業部門において、ボンディング装置に代表される実装装置・システムの制御設計・開発を担っていただきます。
同業務の魅力点手掛けている実装装置・システムは、AIエコシステムの構成要素のひとつで今後も伸長が見込まれており、同部門は同社の成長事業と位置づけられています。半導体業界や同社のなかでなくてはならない存在となるべく、事業成長をともに果たしていくやりがいのあるポジションです。 会社の特徴 同社は、いつの時代、環境の中でも「人のやらないこと」「世の中で初めてのこと」を追求し、新しい価値を創造してきました。
これらの、モノマネではない独創の追求が、積層セラミックチップコンデンサ、インダクタ（コイル）、センサ、マグネット、HDD用磁気ヘッド、
リチウムイオン電池、各種モジュールなど、エレクトロニクス分野には欠かせない多彩な製品を生み出し、
海外売上比率91.9％に代表されるように、グローバルな事業を展開しています。
また、同社のカルチャーといえば「オープンマインド」です。具体的には、上下の垣根が低く、言いたいことが遠慮なく言える社風です。
一般社員が社長と気軽に言葉を交わし、役員室のドアは常に開けっ放しです。そんなオープンかつフランクな社風を持っている会社です。電気・電子機器になくてはならない電子素材ならびに電子部品、そして最先端のエレクトロニクス技術を世界に提供し、エレクトロニクス産業の発展に貢献し続けています。

職種: 【秋田】機械設計・開発エンジニア

応募資格: 【必須】
・何かしらの装置の機械設計経験3年以上

【尚可】
・半導体製造装置の設計の実務経験
・資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベルの英語力（目安：TOEIC 600／CEFR B1）

求めるスキル: 【人物像】
・前向きにチャレンジできる方
・臨機応変に対応できる方
・主体的に行動ができる方

勤務地: 秋田県にかほ市平沢字前田151 にかほ工場南サイト

勤務時間: 8時30分～17時00分

想定給与: 670万円～1330万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 通勤手当／残業手当／退職金制度／寮・社宅／厚生年金基金／財形貯蓄制度／住宅融資制度／確定拠出年金／持株会／共済制度／保養所／スポーツセンター／体育館／グラウンド

休日/休暇: 【年間休日125日】基本土日祝休み（年数回土曜出勤の可能性あり）、年末年始休暇、GW休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: TDK株式会社

事業内容: ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売
■磁気・フィルム応用製品(電源・マグネット・ワイヤレス給電等)の製造・販売

本社所在地: 〒103-6128　東京都中央区日本橋2-5-1　日本橋高島屋三井ビルディング（本社受付：9F）

設立年: 1935年12月

従業員数: 106，545人

資本金: 326億4，197万6，312円

売上高: 2017年3月期　(連結)
売上高：1兆1，782億5，700万円
経常利益：2，117億1，700万円
2016年3月期　(連結)
売上高：1兆1，522億5，500万円
経常利益：918億3，900万円
2015年3月期　(連結)
売上高：1兆825億6000万円

平均年齢: 43.4歳

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