回路設計（半導体・アナログIC）

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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【日立GPの安定基盤】プロジェクトリーダーになりたい方大歓迎／福利厚生充実◎

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社の第1組込ソリューション本部第1組込ソリューション設計部（ES1）にて、半導体デバイス（車載向けCMOSイメージセンサー、測距センサー、パワーMOS、メモリ周辺回路、PLL、ADC、DAC等）のアナログ・デジタル混載IC開発における回路設計・検証・レイアウト・特性評価を担当します。
職務詳細・半導体デバイスのアナログ回路設計・検証
・CADENCEを使用した回路・レイアウト設計
・レイアウト検証（DRC・LVS・ERC等）
・半導体デバイスの特性評価・解析
・CMOSイメージセンサーや車載向け半導体の開発
・PDK開発・設計環境構築
・顧客との仕様確認・レビュー
・開発ドキュメント作成
魅力大手半導体メーカーの最先端製品開発や日立グループ研究部門との共同開発（量子コンピュータやチップレットなど）に参画可能です。回路設計だけでなくレイアウト・評価・設計環境構築まで一貫して経験でき、技術領域を広げられます。将来的にはプロジェクトリーダーとしてチーム運営や若手育成も担っていただけます。
会社の特徴 超スマート社会の実現に向けて、AI技術やIoT技術、次世代ネットワークなどを核とした、大きなイノベーションが始まっています。そのすべての製品やシステムの基盤となる、最先端の組込みデザイン・ソリューションを提供しているのが同社です。
同社は製造・流通・通信業を中心とした顧客や社会の課題に対し、豊富な知識、さまざまな製品やサービスを柔軟に組み合わせたソリューションをグローバルに提供している日立ソリューションズのグループ会社です。その中で主に音声合成や画像認識装置、センシング、ロボットソリューションなどを取り扱うデジタルソリューション事業とADAS、車車間・車路間通信、ディープラーニングなどを取り扱うシステムソリューション事業を展開しています。

職種: 回路設計（半導体・アナログIC）

応募資格: 【必須】
・半導体・電子回路・基板設計・回路評価いずれかの実務経験
・CADENCEなどEDAツールの使用経験
・UnixまたはLinuxの基本コマンドを使用できる方
・電気・電子に関する基礎知識
・Microsoft Officeを利用した資料作成経験
※回路設計のみ、レイアウトのみ、評価のみなど一部工程の経験をお持ちの方も歓迎です。
【尚可】
・アナログ回路設計経験
・半導体レイアウト設計経験
・半導体デバイス評価経験
・CMOSイメージセンサー開発経験
・PDK開発経験
・Python・C++・VBA等のプログラミング経験
・技術英語の読解経験