車載・産業機器向け組込みハードウェア開発

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー

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【日立GPの安定基盤】福利厚生充実◎

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要同社の第1組込ソリューション本部第3組込ソリューション設計部（ES3部）ES32グループにて、車載機器や産業機器向け組込みハードウェアの開発（マイコン・SoCを中心とした電子回路設計、基板設計、試作評価、信頼性評価など）を担当します。
職務詳細・マイコン（MCU）・SoC周辺回路の設計
・デジタル・アナログ回路設計
・高速インターフェース（PCIe、DDR、MIPI、Ethernet等）の設計
・既存製品の基板改版・リメイク設計
・回路シミュレーション
・基板評価・信頼性評価・EMC評価
・試作品開発および量産立ち上げ支援
・ソフトウェアエンジニアとの仕様調整
・顧客との技術打合せ・レビュー対応
魅力車載、鉄道、産業機器、医療機器など幅広い業界の開発に携わることができます。仕様検討から回路設計、評価、量産立ち上げ支援まで一貫して経験できるため、組込みシステム全体を理解した市場価値の高いエンジニアを目指せます。ソフトエンジニアと同じ組織内に在籍しており専門領域を越えた知見が身につくほか、ハイブリッドワークやフレックスタイム制など働きやすい環境が整っています。 会社の特徴 超スマート社会の実現に向けて、AI技術やIoT技術、次世代ネットワークなどを核とした、大きなイノベーションが始まっています。そのすべての製品やシステムの基盤となる、最先端の組込みデザイン・ソリューションを提供しているのが同社です。
同社は製造・流通・通信業を中心とした顧客や社会の課題に対し、豊富な知識、さまざまな製品やサービスを柔軟に組み合わせたソリューションをグローバルに提供している日立ソリューションズのグループ会社です。その中で主に音声合成や画像認識装置、センシング、ロボットソリューションなどを取り扱うデジタルソリューション事業とADAS、車車間・車路間通信、ディープラーニングなどを取り扱うシステムソリューション事業を展開しています。

職種: 車載・産業機器向け組込みハードウェア開発

応募資格: 【必須】
・ハードウェア仕様設計経験
・電子回路設計経験
・基板評価経験（オシロスコープ等の測定器使用）
・回路図レビュー経験
※基板パターン設計ではなく、電子回路設計の経験を重視しています。

【尚可】
・プロジェクトリーダー経験
・要件定義など上流工程の経験
・SoC・MCUを用いた回路設計経験
・FPGA論理設計経験
・高速通信回路（MIPI、DDR、PCIe等）の設計経験
・CAN・LIN通信評価経験
・Pythonなどによる評価プログラム開発経験
・はんだ付け技能

求めるスキル: ・主体的に課題を発見し自ら提案・行動できる方
・顧客や社内関係者と円滑なコミュニケーションを図れる方
・技術だけでなくプロジェクト全体を俯瞰して考えられる方
・ハードウェアだけでなくソフトウェアにも興味を持ち幅広い技術を身につけたい方
・将来的に技術リーダーやプロジェクトリーダーとして活躍したい方