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【大阪】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

世界トップクラス企業★グローバル企業としての変革に携われます！

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。
・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画
・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア））
・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード・ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア））
・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア））
開発ツール・プログラミング言語(C言語／C++／Python／tcl 等)
・RTL(Verilog／VHDL)，System-C
・SoC開発のためのEDAツール 会社の特徴 輸送機器及び機械工業メーカー。四輪車、二輪車ともに全世界でトップクラスの売上です。
またロボットなど次世代技術の開発にも積極的に取り組んでいます。
■オススメポイント！
・同社は現場社員の考えを重要視する｢ボトムアップ企業｣であり、他の完成車メーカーに比べ、自身の思い、考えを存分に活かせる環境があります。
・大手企業ならではの福利厚生制度が充実しています。また有給取得を推奨しており、社員が長期就業できる環境作りを心掛けています。
世界中の人々の移動と暮らしが安全で快適なものになることを目指し「コネクテッド」「自動運転」「電動化」といった先進技術領域において積極的な挑戦を続けています。

職種
【大阪】車載向けSoC研究開発
応募資格
【必須】※いずれか必須
・回路設計経験
・半導体開発経験

【尚可】
・SoCに関する知識・開発経験（車載／民生問わず）
・画像認識に関する知識・開発経験（認識モデル学習～評価、カメラ画質調整、評価環境構築など）
・AIに関する知識・開発経験
・機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験
・HPC開発に関する知識・開発経験
・半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験
・暗号・セキュリティに関する知識・開発経験
・機能安全に関する知識・開発経験

求めるスキル
・セルフスターターな方
勤務地
大阪府 大阪市北区 大深町5番54号　 グラングリーン大阪南館パークタワー27階 Honda大阪オフィス
勤務時間
※事業所／職場によりフレックスタイム制適用
標準労働時間帯：8時30分～17時30分（標準労働時間：8時間）
想定給与
590万円～1090万円
■経験・能力を考慮の上決定します
待遇/福利厚生
キャリア形成の支援、能力開発の支援、居住・通勤の支援、出産・育児との両立支援、介護との両立支援、健康／リフレッシュの支援、資産形成の支援と保障　※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なる
休日/休暇
【年間休日121日】週休2日制（同社カレンダーによる）、GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（16日～20日／勤続年数に応じて付与）、慶弔休暇（結婚休暇：6日／忌引休暇：1～7日 ※続柄に応じて付与）、特別休暇
雇用形態
正社員

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会社情報

会社名
本田技研工業株式会社
事業内容
自動車・オートバイ・汎用製品・飛行機の製造および販売
本社所在地
〒105-8404　東京都港区虎ノ門2-2-3 虎ノ門アルセアタワー
設立年
1948年9月
従業員数
32，443名（単体）／194，993名（連結）
資本金
860億円（2018年3月末現在）
売上高
売上利益:15兆3611億円
営業利益:8335億円
（2018年3月期）
平均年齢
44.5歳

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