【神奈川】CADエンジニア（半導体パッケージ設計環境の開発・管理）

日総工産株式会社

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【プライム上場グループ】最先端メモリを支える設計環境開発でスキルアップ！

募集要項

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募集要項

職務概要同社の顧客先にて、最先端メモリパッケージの設計を支える設計環境（ツール・ライブラリ・3Dモデル・検証フロー）の開発・管理・効率化を担当いただきます。
職務詳細1. 新規設計機能の検証・効率化
・新しく導入される設計機能の動作確認
・検証フローの標準化・自動化、検証作業の効率化ツールの企画・改善
2. パッケージの3Dモデリング・寸法確認
・パッケージ構造の3Dモデル作成
・寸法チェックや形状の整合性確認
・モデリング作業の効率化（テンプレート化・自動化など）
3. 3D測定データの処理・情報抽出
・3D測定器から得られるデータの解析、設計に必要な寸法・形状情報の抽出
・データ処理の効率化（スクリプト化・自動化）
4. 設計環境の管理・運用
・APD（パッケージ設計ツール）ライブラリの更新・整合性チェック
・設計ルール・テンプレートの管理
・設計環境の安定運用と改善 会社の特徴 【同社について】エンジニア派遣、製造派遣、人材紹介、製造請負、教育受託の各事業に取り組んでおり、クライアントニーズに応じた多様なサービスを
展開しております。国内外の大手メーカーを中心に4，000社以上の取引先を有しており、全国に56拠点と9か所の研修施設を展開しています。
【業界地位】製造系人材サービスのパイオニア的存在として、創業以来産業界と労働市場の発展に貢献してきました。
国内市場におけるシェアは高く、特に製造派遣や製造請負においては強固な地位を築いております。
【経営ビジョン】「人を育て人を活かす」という創業理念のもと、人材育成と職場形成に重きを置いております。
人は無限の可能性を持っており、教え、「場」を提供することでその可能性を最大限引き出すことを社会への使命と考えております。

職種: 【神奈川】CADエンジニア（半導体パッケージ設計環境の開発・管理）

応募資格: 【必須】
・パッケージ設計ツールの基本操作経験
・3Dデータの取り扱いスキル
・APD（Allegro Package Designer）実務経験
・Python、VBA、Shell などのスクリプト経験
・SolidWorks実務経験

＜開発環境＞
・パッケージ基板設計（CAD Cadence APD）
・3DCAD、モデリングソフト（SolidWorks、Blender）
・Python、VBA、Shell

求めるスキル: ・円滑なコミュニケーションが図れる方

勤務地: 神奈川県横浜市栄区の顧客先　※配属先により異なる

勤務時間: 8時30分～17時15分　※配属先により異なる

想定給与: 500万円～700万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 資格取得助成金制度、慶弔見舞金制度、総合福祉団体定期保険支給制度、従業員持株会制度、提携保養所（SUNMI CLUB、紀州鉄道オーナーズビィラなど）、退職金制度（確定給付型企業年金・確定拠出型企業年金）、通勤交通費、技術手当・作業所手当・等級手当

休日/休暇: 【年間休日125日以上　※配属先により異なる場合がございます】完全週休2日制（土・日）、年次有給休暇（半休制度有）、祝日、GW、夏期休暇、年末年始休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、結婚休暇、子女結婚休暇、忌引き休暇、公務休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日総工産株式会社

事業内容: ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一般労働者派遣事業、有料職業紹介事業

本社所在地: 〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜1-4-1 日総工産新横浜ビル

設立年: 1971年2月3日

従業員数: 3，250名

資本金: 100百万円

売上高: 87，330百万円（2025年3月期）

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勤務地: 神奈川県横須賀市のプロジェクト先
※配属先により異なる

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■経験・スキル等を充分考慮の上、決定

【神奈川】CADエンジニア（半導体パッケージ設計環境の開発・管理）

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