【神奈川】CAE解析・シミュレーションエンジニア（熱構造解析）

日総工産株式会社

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【プライム上場グループ】最先端の半導体パッケージ開発を支えるプロジェクト

募集要項

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募集要項

職務概要同社の顧客先にて、半導体パッケージ開発における
熱構造シミュレーション業務を担当します。
職務詳細・パッケージ構造設計のための定型シミュレーション
（組立工程におけるチップ内部応力の予測、チップハンドリング時の応力評価、
パッケージ反りの予測、熱抵抗の計算、ジャンクション温度の推定、
モールド樹脂・接着剤の流動解析）
・不具合原因の特定に向けた非定型シミュレーション
（実際の不具合現象を再現するための高度な解析モデルの構築、熱応力・機械応力・流動など複数領域を組み合わせた解析、耐久試験におけるボール寿命予測など、
製品信頼性に直結する解析）
使用言語・環境・ツール等・環境：Linux
・ツール：ABAQUS、python
・今後使用可能性のあるツール：Ansys mechanical、altair HyperWorks 会社の特徴 【同社について】エンジニア派遣、製造派遣、人材紹介、製造請負、教育受託の各事業に取り組んでおり、クライアントニーズに応じた多様なサービスを
展開しております。国内外の大手メーカーを中心に4，000社以上の取引先を有しており、全国に56拠点と9か所の研修施設を展開しています。
【業界地位】製造系人材サービスのパイオニア的存在として、創業以来産業界と労働市場の発展に貢献してきました。
国内市場におけるシェアは高く、特に製造派遣や製造請負においては強固な地位を築いております。
【経営ビジョン】「人を育て人を活かす」という創業理念のもと、人材育成と職場形成に重きを置いております。
人は無限の可能性を持っており、教え、「場」を提供することでその可能性を最大限引き出すことを社会への使命と考えております。

職種: 【神奈川】CAE解析・シミュレーションエンジニア（熱構造解析）

応募資格: 【必須】
・Linux環境での作業経験
・構造解析（FEM：ANSYS、Abaqus、COMSOLなど）、
　熱解析（Flotherm、Icepak、ANSYS Thermalなど）、
　流動解析（Moldflow、Ansys Polyflowなど）　のいずれかの経験

求めるスキル: ー

勤務地: 神奈川県横浜市栄区のプロジェクト先
※配属先により異なる

勤務時間: 8時30分～17時15分　※配属先により異なる

想定給与: 500万円～700万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生: 資格取得助成金制度、慶弔見舞金制度、総合福祉団体定期保険支給制度、従業員持株会制度、提携保養所（SUNMI CLUB、紀州鉄道オーナーズビィラなど）、退職金制度（確定給付型企業年金・確定拠出型企業年金）、通勤交通費、技術手当・作業所手当・等級手当

休日/休暇: 【年間休日125日以上　※配属先により異なる場合がございます】完全週休2日制（土・日）、年次有給休暇（半休制度有）、祝日、GW、夏期、年末年始、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇、子の看護休暇、結婚休暇、子女結婚休暇、忌引き休暇、公務休暇

雇用形態: 正社員

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会社情報

会社名: 日総工産株式会社

事業内容: ■製造業務全般に関する業務委託、業務請負事業■製造業務全般に関する一般労働者派遣事業、有料職業紹介事業

本社所在地: 〒222-0033
神奈川県横浜市港北区新横浜1-4-1 日総工産新横浜ビル

設立年: 1971年2月3日

従業員数: 3，250名

資本金: 100百万円

売上高: 87，330百万円（2025年3月期）

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