株式会社ヒューマンウェイブ
【大阪】半導体製造装置フィールドエンジニア
- 想定給与 330万円~490万円
- 大阪府
- 正社員
福利厚生充実!多種多様な案件があるので、幅広く経験を積むことができます!
職務概要・半導体関連の大手一流装置メーカーやデバイスメーカーで、最新装置
の据え付けや調整、立上、保守・メンテナンスなどをお任せします。
募集背景・誰もが名前を知っている一部上場企業や大手企業と取引しています。
確かな経営基盤を築き、着実な成長を遂げている中、さらなる飛躍を
目指し、新メンバーを募集しています。
同社の魅力・配属先は、希望・経験を考慮します!
機械系から電気・電子系まで、活躍のフィールドは多彩です。
勤務地も選べるので、U・Iターン希望者にも最適です。
現場には、数名~10数名が活躍しているので、安心です。
・資格取得をバックアップ!
それぞれの業務に応じた資格は、受験費用等すべてを
同社が負担します。※規定あり
未経験からでも、スキルを身につけることができます。
会社の特徴 ・半導体業界を中心とした先端技術分野の特定派遣、紹介事業をメインに総合人材会社として「信頼される人材」と「信頼される仕事」~Trust&Technology~を通じ社会と企業経営に貢献しています。
・「エンジニアのキャリア形成を最優先に」とメーカーへの正社員入社を全力でバックアップしています。「正社員として採用されるためには、どんなスキルが必要なのか」という相談に応じたり、メーカーに対してエンジニアの良さをプレゼンテーションしています。 エンジニアとしての長期キャリア形成を望むなら、収益化よりもエンジニアのキャリアを優先的に考えてくれる環境を選んでほしいという考えを持っています。会社への貢献度をしっかりと評価し、成長するチャンスを与える会社です。
の据え付けや調整、立上、保守・メンテナンスなどをお任せします。
募集背景・誰もが名前を知っている一部上場企業や大手企業と取引しています。
確かな経営基盤を築き、着実な成長を遂げている中、さらなる飛躍を
目指し、新メンバーを募集しています。
同社の魅力・配属先は、希望・経験を考慮します!
機械系から電気・電子系まで、活躍のフィールドは多彩です。
勤務地も選べるので、U・Iターン希望者にも最適です。
現場には、数名~10数名が活躍しているので、安心です。
・資格取得をバックアップ!
それぞれの業務に応じた資格は、受験費用等すべてを
同社が負担します。※規定あり
未経験からでも、スキルを身につけることができます。
会社の特徴 ・半導体業界を中心とした先端技術分野の特定派遣、紹介事業をメインに総合人材会社として「信頼される人材」と「信頼される仕事」~Trust&Technology~を通じ社会と企業経営に貢献しています。
・「エンジニアのキャリア形成を最優先に」とメーカーへの正社員入社を全力でバックアップしています。「正社員として採用されるためには、どんなスキルが必要なのか」という相談に応じたり、メーカーに対してエンジニアの良さをプレゼンテーションしています。 エンジニアとしての長期キャリア形成を望むなら、収益化よりもエンジニアのキャリアを優先的に考えてくれる環境を選んでほしいという考えを持っています。会社への貢献度をしっかりと評価し、成長するチャンスを与える会社です。
募集要項
- 職種
- 【大阪】半導体製造装置フィールドエンジニア
- 応募資格
- 【必須】
※下記いずれかのご経験をお持ちの方
・半導体/液晶装置(前工程)のフィールドサービス経験※1年以上
・半導体前工程装置の設備保全の経験※1年以上
【充実した福利厚生】
・社員の定着率 97.8%!
・有給消化率75%以上!
・自社研修所あり!
→ワークライフバランスを保てる環境があります!
- 必要な経験スキル
- ・セルフスターター(主体的)な方
・業務内において勉強熱心な方
・業務内においてコミュニケーション能力がある方
- 勤務地
- 大阪府(プロジェクトにより異なる)
- 勤務時間
- 9時00分~18時00分(実質労働時間8時間)
※配属先により異なります。
- 想定給与
- 330万円~490万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
- 待遇/福利厚生
- 各種社会保険完備、団体保険制度、交通費全額支給、資格手当(同社規定による)、残業手当、調整手当、住宅手当(上限有)、技術手当、引越費用支給(規定有)、eラーニング制度、教育研修
- 休日/休暇
- 週休2日制(配属先による)、夏季・冬季・GW休暇(配属先による)、有給休暇(入社半年後より10日)、慶弔休暇、特別休暇
- 雇用形態
- 正社員
会社概要
- 会社名
- 株式会社ヒューマンウェイブ
- 事業内容
- ■ハードウェア開発事業■システム/ソフトウェア開発事業■フィールド/メンテナンスサービス事業■アウトソーシング事業■人材紹介事業
- 本社所在地
- 〒101-0044 東京都千代田区鍛冶町2-3-1 神田高野ビル7F
〒530-0002 大阪府大阪市北区曽根崎新地1-1-49 梅田滋賀ビル11F
- 設立年
- 1997年7月
- 従業員数
- 700名
- 資本金
- 2,700万円
- 売上高
- 売上高:14億円(2005年度3月期実績)
※対前年度比140%
- 平均年齢
- 35歳
この企業のその他の募集職種
- 【大阪】デジタル組込みエンジニア
- 【長崎】システムエンジニア(オープンポジション)
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- 【長崎】半導体装置(前工程)の保全業務
- 【山口】電子部品製造装置(前工程)の保全業務
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- 【大阪】システムエンジニア(WEB・業務系)※PL候補
- 【大阪】システムエンジニア(WEB・業務系)※PM候補
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- 【大阪】半導体エンジニア※ポテンシャル
- 【京都】半導体エンジニア※ポテンシャル
- 【滋賀】半導体エンジニア※ポテンシャル
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- 【京都】電気回路設計(ポテンシャル)
- 【滋賀】電気回路設計(ポテンシャル)
- 【福岡】半導体装置の設備保全※八女市
- 【福岡】半導体装置の設備保全※筑後市
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- 【長崎】半導体装置の設備保全※諫早市
- 【山口】半導体製造装置の組み立て業務※下松市
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