職種

【大阪】半導体パッケージ基板開発

応募資格

【必須】
■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
■パッケージプロセスインテグレーション
のご経験がある方
■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

【歓迎】
■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し、
　 結果より原因追及できる方。
■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方
■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方
■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方
■プリント配線板に関する知識がある方
■ガラス基板に関する経験を有する方
■国内の出張対応に積極的な方

求める人物像

・セルフスターターな方

勤務地

大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル

勤務時間

08：30～17：00※フレキシブルタイム制、コアタイム無

想定給与

600万円～1300万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

退職金制度、慶弔見舞金制度、保養所／契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引、住宅手当50，000円／円（上限）、食事手当

休日/休暇

・年間休日125日・完全週休二日制（土 日 祝日）・GW・夏季休暇・年末年始・特別休暇（慶弔休暇ほか）

雇用形態

正社員

会社名

日本サムスン株式会社

事業内容

半導体・電子部品・電気製品・通信・化学品・機械・鉄鋼等の輸出入業等

本社所在地

〒106-8532
東京都港区六本木3-1-1 六本木ティーキューブ

設立年

1975年12月

従業員数

350名

資本金

83億3000万円

売上高

1兆2062億円（2007年12月期）

平均年齢

40歳