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車載次世代SoCアーキテクト（マルチギガ通信／Chiplet）／株式会社デンソー

車載次世代SoCアーキテクト（マルチギガ通信／Chiplet）

株式会社デンソー

正社員
完全週休2日制

想定年収: 470万円～1430万円

勤務地: 東京都

自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引／フレックス制

【職務概要】
電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。

【職務詳細】
具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
◆車載通信システムの先端通信技術開発
・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発
・車載ネットワークの仮想開発環境構築
・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進
・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化

◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動
・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析
・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定
・ECU設計支援および部品の社内認証取得

◆大規模半導体SoCの開発
・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義
・SoC内蔵IPの要件定義および評価
・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発
・Chiplet技術に関連する先行開発

会社の特徴

同社は先進的な自動車技術、システム、製品を世界の主要なカーメーカーすべてに提供している世界トップクラスの自動車部品メーカーです。
世界30ヶ国以上、約14万人の仲間たちは “環境” “安心・安全” の重点分野を中心に、もっと地球環境にやさしく、人々が安心・安全に暮らせるクルマ社会の実現、及びより利便性が高く快適なクルマの実現を目指し、様々な事業分野を展開しています。
また最近では、クルマ以外の分野でも、住宅のエネルギーマネジメントやヘルスケア・医療、農業支援システムなど、自動車分野で培った最先端の幅広い技術力を活かし、人々の生活に役立つ分野を積極的に開拓しています。

募集要項

職種

車載次世代SoCアーキテクト（マルチギガ通信／Chiplet）

応募資格

【必須】
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験

【尚可】
・プロジェクトリーダの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・車載IC特有の仕様(例：機能安全)に対する基礎知識
・通信機器の評価経験（スペアナ、オシロ）
マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
・OS、または下回りソフトウェア開発経験

求める人物像

円滑にコミュニケーションが図れる方

勤務地

東京都港区新橋4-3-1　新虎安田ビル

勤務時間

9：00～18：00（所定労働時間8時間）
※フレックスタイム制あり（コアタイム：10時10分～15時25分）

想定給与

470万円～1430万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

各社会保険完備、通勤手当、家族手当、退職金制度、選択型福利厚生制度、住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化体育施設

休日/休暇

年間休日120日以上、完全週休2日制(土・日曜日)、GW・夏季・年末年始各10日程度、有給休暇、特別休暇

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

株式会社デンソー

事業内容

自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係／ITS関連製品（ETC、ナビゲーションシステムなど）／産業機器製品、環境機器製品

本社所在地

〒448-8661　愛知県刈谷市昭和町1-1

設立年

1949年12月

従業員数

単独 43，781名

資本金

1，875億円

売上高

2015年3月期（連結）
売上高：4兆3087億5400万円
営業利益：3551億1100万円
2014年3月期（連結）
売上高：4兆959億2500万円
営業利益：3776億9600万円
2013年3月期（連結）
売上高：3兆5809億2300万円
営業利益：2623億7600万円

平均年齢

38.4歳

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