【兵庫】製造現場責任者（候補）

職務概要同社にて半導体製造工程の現場責任者を担当します。
職務詳細・各工程の現場業務（入社当初）
・人的なマネジメント（シフト管理、社員教育等）
・機械、設備管理等の担当部署に関わる工場運営管理
・担当部署に関わる品質／納期／工程管理
・部門間を超えた多能工化の推進
※入社当初は現場配属となり、下記いずれかの工程に配属となります。その後、現場責任者として勤務していただく予定です。
受入工程、貼付工程、研磨工程、剥離工程、洗浄工程、枚葉研磨工程、検査
主要加工内容・シリコンウエハ各種加工
・裏面研磨加工
・裏面研削加工
・MEMS対応超薄物研削・研磨加工
・エッチング加工
・ウエハエッジ処理加工
・サファイヤ・SiC各種加工 会社の特徴 同社は1921年（大正10年）よりレンズ研磨を手掛け、1960年（昭和35年）には、半導体ウエハの研削研磨加工を手掛け受託加工会社として、長年に亘り多くの企業、研究機関、大学などと取引してきました。半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨が可能なことが強みです。特に研削、研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内の販路を拡大しています。多くのお客様から多岐にわたるウエハ仕上げの要望に応え、今後も創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」加工していく努力を続けています。また、創造性溢れる清新な気風を取り入れ、新たな技術を追求し、同社はこれまで以上に多くの方から信頼され、期待されるよう、最善を尽くしています。