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次世代AI半導体の研究開発(車載適合・評価)／株式会社本田技術研究所

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次世代AI半導体の研究開発(車載適合・評価)

株式会社本田技術研究所

次世代AI半導体の研究開発(車載適合・評価)

正社員

想定年収: 500万円～1000万円

勤務地: 東京都

世界初の技術に挑戦。次世代ロジック半導体の車載適合・評価を担う研究開発

【職務概要】
同社にて、AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、半導体の車載適合・評価に関する研究開発業務を担当します。

【職務詳細】
・基本特性評価（bring-up、機能、性能、電力、メモリ、高速IF、熱）
・車載信頼性評価（AEC-Q100、Q104など）
・検証プロセスの構築（タイミング、担当、活用ツール・機器などの定義と適用）
※様々な開発部門、お取引先様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。

【評価機器】
・検証に必要なテスト機器全般（オシロスコープ、BERT、ネットワークアナライザなど）

【備考】
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。
※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。期間の定めなし

会社の特徴

同社は、本田技研工業から研究開発部門を分離独立させる形で設立された、世界でも類を見ない独立した研究開発専門法人です。
創業者・本田宗一郎氏の「技術者のエゴで製品を作るのではなく、使う人の喜びのために技術を磨く」という思想を継承しています。
2020年の組織改編により、量産開発機能の多くは本体へ統合されましたが、現在は「未知の技術」や「将来の移動体」に特化した、ホンダの頭脳としての役割をより鮮明にしています。

募集要項

職種

次世代AI半導体の研究開発(車載適合・評価)

応募資格

【必須】　
以下いずれかの経験
・電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（テスト仕様定義、PI／SI、温度、消費電力測定など）
・評価／テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）

【尚可】
・半導体故障解析経験
・半導体関連規格対応経験(ISO26262、Automotive SPICEなど)
・先端パッケージ開発経験(設計、性能・信頼性評価)
・半導体構造・疲労解析シミュレーション経験
・評価ボード開発経験(設計、試作、評価)

求める人物像

セルフスターターな方

勤務地

東京都港区虎ノ門2-2-3

勤務時間

8時30分～17時30分
※事業所／職場によりフレックスタイム制適用

想定給与

500万円～1000万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

通勤手当、リモートワーク手当、キャリア形成の支援、能力開発の支援、居住・通勤の支援、出産・育児との両立支援、介護との両立支援、健康・リフレッシュの支援、資産形成の支援と保障　※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なる

休日/休暇

【年間休日121日】週休2日制（同社カレンダーによる）、GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（16日～20日 ※勤続年数に応じて付与）、慶弔休暇（結婚休暇：6日／忌引休暇：1～7日 ※続柄に応じて付与）、特別休暇

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

株式会社本田技術研究所

事業内容

・ホンダグループにおける製品の研究・開発　・モビリティ、ロボティクス、エネルギー、航空機エンジン等の先行技術研究　・新価値創造に向けた知財戦略の立案・実行

本社所在地

〒351-0113　埼玉県和光市中央1-4-1

設立年

1960年7月

従業員数

連結211，915名（2017年3月末現在）

資本金

74億円

売上高

連結：13兆9，992億円(2017年3月期）

平均年齢

44.8歳

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