【京都】フィールドアプリケーションエンジニア
TOWA株式会社
- 正社員
- 完全週休2日制
- 想定年収
- 480万円～700万円
- 勤務地
- 京都府
年間休日123日！手当充実の業界トップクラスの東証プライム上場企業です★
【職務概要】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
【職務詳細】
・お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施
【職務詳細】
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとしてお客様の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的には、お客様との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
会社の特徴
■現代社会において、半導体は様々な製品に利用されています。「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野です。その中で、同社は、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出してきました。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。技術をリードする京都発の業界トップクラスのグローバル企業として、最先端のソリューションを提供しています。
■半導体関連技術は、想像をはるかに超えたスピードで進化しています。その中で、同社は、常に新技術・新製品を生み出しています。そのためには、様々な工夫・アイデアが必要であり、素晴らしい発想ができても、それが周りに伝わらなければ意味がありません。そのため、自分の想いを周りに伝える力も必要であり、新入社員にはプレゼンテーションの研修も行います。企業はチームワークが大切であり、チームワークを強化するのは一人ひとりの伝える力であると考えています。
募集要項
職種
【京都】フィールドアプリケーションエンジニア
応募資格
【必須】
・機械設計の実務経験（金型部品等）
・生産技術の実務経験（モールド成形プロセス等）
【尚可】
・3DCADを用いた設計経験（3年以上）
・語学力：英語（初級／日常会話）
・機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
求める人物像
主体的にチャレンジをしたい方
勤務地
京都府綴喜郡宇治田原町立川金井谷1-35
勤務時間
8時30分～17時30分（所定労働時間8時間)
想定給与
480万円～700万円
■年収には月30時間分の想定残業手当を含みます。
待遇/福利厚生
通勤手当、社会保険完備、退職金制度、独身寮、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、適格退職年金制度、産前産後・育児休業制度、介護休業制度、社員送迎バス、健康診断
休日/休暇
年間123日（一斉年次有給休暇取得日5日）、完全週休2日制（基本土日祝、カレンダーに準ずる）、長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇
雇用形態
正社員
会社概要
会社名
TOWA株式会社
事業内容
■半導体、LED製造装置の開発／設計／製造および販売
本社所在地
〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
設立年
1979年4月
従業員数
単独：681名・連結： 2，099名
資本金
89億3，262万円
売上高
2016年3月期（連結) (単位：百万円)
売上高：22，186
経常利益：2，057
2015年3月期（連結）
売上高：21，204
経常利益：2，316
2014年3月期（連結）
売上高：17，165
経常利益：666
平均年齢
39.4歳
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