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【三重】ソフトウェア開発／日東精機株式会社

【三重】ソフトウェア開発

日東精機株式会社

正社員
完全週休2日制

想定年収: 400万円～700万円

勤務地: 三重県

ラミネーターで、グローバルシェア率トップクラス！

【職務概要】
半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
後工程での半導体ウエハの固定用テープを貼り合わせる機械や、
表面保護テープの自動貼り合わせ機械の動作制御をする
ソフトウェア開発です。

【職務詳細】
エンドユーザーは国内外の大手メーカーや、
サブコンと呼ばれる製造請負メーカーが中心です。
顧客の要望に基づき要件定義・設計・社内各部署との
折衝などの業務をご担当いただきます。

【強み】
日東電工の資本100%会社です。
日東電工が半導体材料を開発していることから、
顧客要望に基づき材料ベースから高品質装置開発が実現できます。
またグループとしての販売網で安定した業績基盤も強みです。

会社の特徴

粘着テープや光学フィルムのメーカーとして、東証プライム上場企業である日東電工。同社はそのグループ会社として、1981（昭和56）年に設立されました。当時は、半導体が世の中に広く普及しだしたばかりの頃で、同社はその生産に欠かせない設備メーカーとして登場。以来、半導体の生産に欠かせない保護テープの貼り付け／はく離という工程においては、世界でシェアされている企業の一つとして、世界の名だたる半導体メーカーと取引があります。半導体は、今やスマートフォンから家電製品・自動車・航空機・ロケットまで、電気とバッテリーがあるところには必ずある材料です。今後も、あらゆる技術の進歩とともに半導体も利用されるため、長期的にも安定した需要があります。

募集要項

職種

【三重】ソフトウェア開発

応募資格

【必須】
プログラミング経験をお持ちの方。
※使用言語は不問

【やりがい】
近年、装置の動きの複雑さや運動量が増えることで、
ソフトウェアの貢献度、重要度が高まっています。
スマートフォンやPC製造において重要な半導体製造装置の
最先端技術開発に携わることができます。

■企業風土：
意見や提案は年齢ではない。
少人数ということもありアットホームで自由発想のできる社風です。