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【神奈川：リモート】半導体パッケージ開発／キオクシア株式会社

【神奈川：リモート】半導体パッケージ開発

キオクシア株式会社

正社員
完全週休2日制

想定年収: 550万円～1260万円

勤務地: 神奈川県

プライム上場G／世界トップクラスシェア／フラッシュメモリの大手半導体メーカー

【職務概要】
データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をお任せします。

【職務詳細】
1.構造検討：
・前工程から出されるチップ(2～32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討
・物理特性（熱膨張・反り等）を最適化するための構成材料（封止樹脂、基板、接着材等）の選定・評価
2.基板配線設計：
・電気特性（SI／PI）の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計
※SI=Signal Integrity：信号品質
※PI=Power Integrity：電源品質
3.信頼性担保：
・構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止
4.付帯業務
シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・四日市工場の製造部門との技術調整

会社の特徴

同社は、フラッシュメモリおよびSSDの開発・製造・販売を専門とする世界有数のメモリメーカーです。もともとは東芝の半導体部門から独立し、2019年に「キオクシア」という新ブランドとしてスタートしました。社名は「記憶」と「価値」を組み合わせた造語で、「記憶に価値を」という企業理念を体現しています。
同社は、1987年にNAND型フラッシュメモリを発明し、その後も3次元フラッシュ「BiCS FLASH」など、業界をリードする技術革新を重ねています。主力製品であるNAND型フラッシュメモリは、スマートフォン、データセンター、車載機器など、様々な分野で使われています。

募集要項

職種

【神奈川：リモート】半導体パッケージ開発

応募資格

【必須】
※半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方
　（材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎）

・半導体パッケージ設計業務に興味がある方
・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方

【尚可】
□他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方
□Python等のプログラミング技術
□英会話力

【職場環境】
・在宅勤務地：1～2日／週程度※業務事情による

勤務地

〒247-8585 神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1

勤務時間

8時30分～17時15分（フレックスタイム制）

想定給与

550万円～1260万円
※経験や能力を考慮して、決定します

待遇/福利厚生

住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当、独身寮、単身寮、家族社宅、財形貯蓄制度、企業年金制度

休日/休暇

年間休日125日(2025年度)、完全週休2日制(土日)、祝日、ＧＷ休暇、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、育児休暇、介護休暇、赴任休暇　等

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

キオクシア株式会社

事業内容

メモリおよび関連製品の開発・製造・販売事業およびその関連事業

本社所在地

〒108-0023 東京都港区芝浦3-1-21 田町ステーションタワーS

設立年

2017年4月

従業員数

単独：約10，200名／連結：約15，000名

資本金

100億円

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