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【大阪】組込エンジニア（PL候補）／株式会社マイスターエンジニアリング

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【大阪】組込エンジニア（PL候補）

株式会社マイスターエンジニアリング

【大阪】組込エンジニア（PL候補）

正社員
完全週休2日制

想定年収: 600万円～900万円

勤務地: 大阪府

【案件異動率約3％】勤務地は最大限考慮！福利厚生充実／働きやすさ◎

【職務概要】
100年に一度の転換期と言われている自動車業界にて、以下のような車載組込みの仕事をお任せします。

【職務詳細】
■ドローン組込み開発／搬送制御システム開発
■宇宙航行系ソフトウェア開発
■半導体関連の組込み開発
■月の探査機組込み開発
■デジタルカメラデバイス・ドライバ開発
■次世代コックピット開発／戦闘機の組込み開発
■AGFシステム開発
■車載ECU組込み開発(空調・パワトレ・EV／HV等)
■車載プラットフォーム開発
■車載androidアプリ開発／カーナビ機能開発
■車載ソフトフロントエンド開発
■自動運転支援開発
■ECUシステム仕様策作成／未来向け車載ECU開発
■小型PLCファームウェア開発
■デジタル複合機組込み開発
■建設機械の組込み開発、建設機械のAIシステム開発

会社の特徴

同社グループの、あらゆる産業、社会インフラへのメンテナンス、エンジニアリング、マネジメント技能と技術により、
同社はビル設備管理業務、メカトロ機器・半導体製造装置のメンテナンス、エンジニアリング業務等幅広く事業を展開しております。
1969年創業当時、設備管理からスタートしました。
以来50年以上、ホテルを中心とした建物管理を通じて、お客様のビル・マンションなどの資産価値向上の為、ファシリティに関するあらゆるご要望に応えてきています。

募集要項

職種

【大阪】組込エンジニア（PL候補）

応募資格

【必須】
■C言語での開発経験（5年以上目安）

【尚可】
■車載ソフトウェア開発業務5年以上
■リーダー、マネジメント経験者大歓迎
■自動車関連に興味のある方
■ソフト開発業務、事業成長に魅力を感じていただける方

求める人物像

・セルフスターターな方

勤務地

大阪府内のプロジェクト先

勤務時間

9時00分～18時00分

想定給与

600万円～900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

■通勤手当■子供手当■昼食代補助制度■慶弔金制度■退職金制度■財形貯蓄制度■定年後の再雇用制度(65歳まで)■研修制度(技術研修、現場研修など)■寮・社宅制度(独身者)■転居時の引越費用負担■資格取得奨励金制度

休日/休暇

■年間休日121日■完全週休2日制(土日祝)■有給休暇(入社半年経過時点10日付与)■その他休暇

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

株式会社マイスターエンジニアリング

事業内容

半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工、施工技術者の育成、
省エネ・環境関連事業における技術サービス、コンサルティング　等

本社所在地

東京都千代田区丸の内1-7-12　サピアタワー15階

設立年

1974年6月

従業員数

単体：1，500名／連結：2，812名（2025年3月末時点）

資本金

1630百万円

売上高

2025年3月期連結　売上高：38，196百万円
2019年　売上高：195億2800万円
　　　　　経常利益：8億6300万円
2018年　売上高：186億8400万円
2017年　売上高：181億600万円

平均年齢

35.0歳

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