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解析支援業務／CAE担当（構造部品、電子機器筐体など）　※福岡に行ける方／株式会社トプコン

解析支援業務／CAE担当（構造部品、電子機器筐体など）　※福岡に行ける方

株式会社トプコン

正社員

想定年収: 500万円～900万円

勤務地: 東京都

世界規模で社会課題を解決する総合光学・測量メーカー

【職務概要】
以下のような幅広い業務に携わる可能性がありますが、すべてを一人で担当するわけではありません。これまでのご経験やスキルに応じて、適切な業務内容を決定します。

【職務詳細】
■製品：各種製造業向け製品のCAE解析対象部品（構造部品、電子機器筐体、樹脂部品など）
■範囲：構造強度、振動・疲労、熱流体、電磁界などの3DCAE解析業務、および設計者支援業務（教育・ツール導入・QA対応）
■開発：Siemens Simcenter 3D、Altair Inspire／Cast／Mold、ANSYS LS-DYNA／HFSS／SI-Wave 等のCAEツールを使用した解析・支援環境の構築
【具体的には】
Simcenter 3D による構造強度、振動・疲労、熱流体解析の実施
Altair Inspire によるトポロジー最適化、Cast／Mold による鋳造・樹脂流動解析
ANSYS LS-DYNA による落下衝撃解析、SI-Wave／HFSS による高周波電磁場（EMC）解析
設計者向けSimcenter 3D 教育の企画・資料作成・実施、問い合わせ対

会社の特徴

同社は、人々の生活基盤を支える「医・食・住」（眼科医療・IT農業・インフラ）の分野で、独自の光学・計測技術と先端・先進性のICT・IoT・AI技術を融合し、社会に貢献している総合精密機器メーカーです。
■医：眼科医療分野からヘルスケア分野に事業を拡大し、眼疾患だけでなく糖尿病などを早期発見できる製品開発や、クラウド技術を活用した地域医療ネットワークとの連携など、高齢化社会の様々な問題の解決に取り組んでいます。
■食：自動制御技術、高精度GPS、ICTクラウド技術などを活用し、農業・酪農のIT化に取り組み、作物の生産性を向上させ、世界の食糧不足の解消に貢献しています。
■住：高精度GPSやレーザー、3次元画像計測技術などを活用し、インフラ整備から建造物の維持・管理分野まで、工期短縮、コストダウン、技術者不足といった課題の解消に取り組んでいます。

募集要項

職種

解析支援業務／CAE担当（構造部品、電子機器筐体など）　※福岡に行ける方

応募資格

【必須】（以下いずれかの経験がある方）
・ 3DCAEを用いた構造、衝撃、熱流体、電磁場解析経験（3年以上）
・ 3DCADを用いた機械設計経験（3年以上）
・ EMC（電磁両立性）の設計経験、試験経験（3年以上）

【尚可】
・計算力学技術者（CAE技術者）資格
・設計者CAEの教育、サポート経験
・ 1DCAEによるモデル開発経験
・ C#， Pythonによる開発経験
・ビジネスレベルの英語力（海外拠点との会議での意見発信や交渉対応が可能な方）

【勤務地】
※ご入社後、板橋本社での研修期間(6か月～12カ月程度を想定、状況により変更有)を経て、福岡サテライトオフィスにて勤務していただく予定です。福岡配属後も国内や海外に出張が発生する可能性があります。