【大阪】アプリケーションエンジニア（半導体装置）
株式会社リガク
- 正社員
- 完全週休2日制
- 想定年収
- 470万円～810万円
- 勤務地
- 大阪府
【年間休日128日】X線分析装置の世界3大メーカー／退職金制度あり
【職務概要】
X線分析装置のメーカーである同社にて、以下の業務をお任せします。
【職務詳細】
■膜厚・組成分析装置、X線回折装置、ウェーハ表面汚染分析などの分析業務
■X線技術を駆使し、お客様が直面する課題に対する評価手段を提供する
■上記製品の出荷前の性能確認・納入後の性能確認・測定方法のサポート業務
※自社製品の製造は国内の工場で行い、納入先は国内を含め海外へ納入します。(海外は主に北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）
【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 大阪薄膜アプリグループ
【出張】
国内：7日程度／月、海外：3～4回／年
平均すると「7日程度／月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2～3週間程度の期間の出張が発生します。
海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行します。
会社の特徴
同社はX線分析装置の専門メーカーであり、X線回折装置、蛍光X線分析装置、熱分析装置、X線非破壊検査装置のリーディングカンパニーです。
同社には、要素開発、開発設計、フィールドエンジニア、セールスエンジニア、応用技術開発、製造、管理部門などの職種があり、各部門では専門性や得意分野を持つ社員たちが日々刺激を受けながら業務に向き合っています。
世界の大学・研究機関・産業界とともに、世界の科学技術の進歩、先端技術産業の発展を支えており、独自のX線分析に要する基礎技術の研究開発を通じて、基礎研究を支える分析技術を開発するとともに、安全・安心な商品製造に必要な品質管理システムの開発を行っています。
募集要項
職種
【大阪】アプリケーションエンジニア（半導体装置）
応募資格
【必須】
・求人票に記載の出張・入社後実習への対応が可能な方
・理系出身の方
・X線分析装置を使用した経験もしくは半導体の構造・分析・品質管理に興味がある方
・半導体の最先端技術に興味がある方
・第一種運転免許普通自動車
【尚可】
・海外で活躍したい方
【入社後実習】
入社後1年程：実習の大半を日邦プレシジョン株式会社（山梨県韮崎市穂坂町宮久保734）にて実施します。
※入社後の実習期間中の山梨での宿泊費については、全額会社負担です。
※1，500円／日の日当を実習期間中は支給します。（勤務日のみ支給）
求める人物像
・セルフスターターな方
勤務地
大阪府高槻市赤大路町14‐8
勤務時間
8時30分～17時10分
想定給与
470万円～810万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
計画有休制度、時短制度（一部従業員利用可）、自転車通勤可、従業員専用駐車場あり、退職金制度（確定拠出型年金制度または前払退職金制度）、従業員持株会制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度、扶養家族手当、英会話スクール、社員食堂
休日/休暇
年間休日128日、完全週休2日制（土・日）、祝日、年次有給休暇（初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与）、年末年始休暇、GW、夏季休暇
雇用形態
正社員
会社概要
会社名
株式会社リガク
事業内容
科学機器の製造・販売
本社所在地
〒196-8666 東京都昭島市松原町3-9-12
設立年
1951年12月6日
従業員数
約720名（グループ約1，670名）
資本金
1億円
売上高
450億円（2021年3月連結決算）
平均年齢
46.4歳
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