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【京都】回路設計

株式会社村田製作所

【京都】回路設計
  • 正社員
想定年収
400万円~850万円
勤務地
京都府

革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます!

【職務概要】
スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。

【職務詳細】
・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議
・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト
・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価)
★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど
★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど

【この仕事の面白さ・魅力】
・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。
・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。
・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。

会社の特徴

同社は京都府に本社を置く電子部品の製造並びに販売を行う企業です。
代表製品である積層セラミックコンデンサは世界シェア40%を誇り、スマートフォンや携帯メディアプレイヤーから自動車、更には航空宇宙まで幅広い分野で同社の技術・製品が活躍しています。
同社は国際企業として、創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、グローバルネットワークは世界20カ国以上にまで及びます。
世界中のエレクトロニクス社会の期待に的確かつスピーディーに応え、活動を展開しています。
世界市場において圧倒的なシェアがある同社で、世界を舞台に活躍することが可能です。

募集要項

職種

【京都】回路設計

応募資格

【必須】
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験
・半導体IC設計・開発の経験
・半導体の基礎的な知識
・RF回路または高周波の知識

【尚可】
・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSSなど)の活用経験がある方
・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方

求める人物像

・セルフスターターな方

勤務地

京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

勤務時間

8時30分~17時00分

想定給与

400万円~850万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設

休日/休暇

週休2日制(基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる)、夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 ※年間休日123日

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

株式会社村田製作所

事業内容

■電子デバイスの研究開発・生産・販売

本社所在地

〒617-8555  京都府長岡京市東神足1-10-1

設立年

1950年12月

従業員数

連結:73,165名

資本金

694億44百万円(2021年3月31日現在)

売上高

連結/1,630,193百万円 (2021年3月期)
個別/1,107,863百万円 (2021年3月期)

平均年齢

40.0歳

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