職種

【京都】RFIC設計・開発（次世代スマホ向けスイッチ／LNA）

応募資格

【必須】
・RF回路設計の経験
・半導体IC設計・開発の経験
・英語でのコミュニケーションが可能な方
【尚可】
・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方

求める人物像

・セルフスターターな方

勤務地

京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

勤務時間

8時30分～17時00分

想定給与

500万円～950万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等、健康保険組合、企業年金基金、退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、 独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設

休日/休暇

週休2日制（基本は土、日、祝、同社カレンダーにより若干異なる）、夏期休暇、お盆、年末年始、ＧＷ、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休、育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇　※年間休日123日

雇用形態

正社員

会社名

株式会社村田製作所

事業内容

■電子デバイスの研究開発・生産・販売

本社所在地

〒617-8555 　京都府長岡京市東神足1-10-1

設立年

1950年12月

従業員数

連結：73，165名

資本金

694億44百万円(2021年3月31日現在)

売上高

連結／1，630，193百万円 (2021年3月期)
個別／1，107，863百万円 (2021年3月期)

平均年齢

40.0歳