技術開発（プローバ用チャック・チラー）
半導体製造装置と精密測定機器を開発・製造する精密機器メーカー (社名非公開求人)
- 正社員
- 完全週休2日制
- 想定年収
- 680万円～875万円
- 勤務地
- 東京都
熱力学・材料工学の知見を形に。半導体検査の精度を支える次世代技術の開発。
【職務概要】
半導体検査装置（プローバ）に使用される、ウェハ固定用の「チャック」および温度制御用の「チラー」の技術開発を担当します。材料物性、物理学、材料力学、熱流量などの専門知識を駆使し、高度な温度管理と精度が求められる製品の開発を推進します。
【職務詳細】
・半導体検査装置のプローバ用チャック（加熱・冷却プレート）の技術開発
・チャック冷却用チラー（冷凍機応用機器）の技術開発および要素開発
・材料選定（高硬度・高熱伝導素材等）および熱設計、構造解析
【仕事の魅力】
・半導体の微細化・高性能化に伴い、検査工程における厳密な温度制御技術の重要性が高まっています。自身の開発した技術が、最先端の半導体デバイスの品質を支える手応えを感じられます。
・要素開発から携わることができ、特定の技術領域を深掘りしたいエンジニアにとって、専門性を追求できる環境です。
・20代の方であれば、材料系や熱力学の基礎知識をベースに、未経験からこの専門分野へ挑戦することも可能です。
会社の特徴
～半導体製造装置と計測機器という二つの事業を展開しています！～
同社は、あらゆる製品の設計・製造・検査の指針となる「測る」という技術を追求してきました。
そして、計測機器に加え、精密測定・位置決め技術をベースに半導体製造装置の分野に進出しています。
現在では、内外のものづくりのプロ達のニーズに応えて、世界中でビジネスを展開するグローバル企業として、社会に貢献しています。
電極と触針を画像処理にて認識し、全自動で接触させる技術を実現させて以来、業界をリードしています。
募集要項
職種
技術開発（プローバ用チャック・チラー）
応募資格
【必須】
・工学の基礎知識（材料物性、物理、熱力学、材料力学等）をお持ちの方
・下記いずれかの経験、または知識をお持ちの方
1. 産業用ホットプレート、クーリングプレートの開発・設計経験
2. 産業用チラー等の冷凍機応用機器の開発・設計経験
3. 材料系の専門知識（硬度・熱伝導等）や熱力学の知識
【尚可】
・プローバ用チャックまたは冷却用チラーの開発、および要素開発の経験
・材料選定（熱伝導性に優れた素材等）の実務経験
求める人物像
セルフスターターな方
勤務地
東京都八王子市
勤務時間
8：30～17：00
想定給与
680万円～875万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
休日/休暇
【年間休日127日】完全週休2日制（土・日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、年次有給休暇（入社時12日付与）、慶弔休暇、介護・育児休暇、Female休暇、リフレッシュ休暇
雇用形態
正社員
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