【新潟】設計技術（新発田市）

TOPPAN株式会社

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【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。

募集要項

会社情報

募集要項

職務概要半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務
・CAD／CAMを用いた設計／図面業務
・シミュレーションを用いた構造／特性検証
・製造性を考慮したパターン検証
職務詳細・FCBGA基板設計
・設計データ検証／解析　　
・製造用データ編集　　
・製造データ作成と払い出し　　
・電気特性／応力シミュレーション　等
※シミュレーションの具体例
FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体（電気を通さない部材）等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。 会社の特徴 東証プライム上場企業の中核事業会社として、印刷の枠を超え、情報ソリューション、DX、BPO、セキュリティ、半導体関連など幅広い事業を展開しています。長年培ってきた技術力や顧客基盤を強みに、官公庁・自治体・大手企業を中心に、多様な業界の課題解決を支援しています。
近年では、紙媒体だけでなく、デジタルマーケティングや業務効率化を支援するDXソリューション、行政サービスの運営支援、イベント・プロモーション、パッケージ・建装材・エレクトロニクス関連事業など、社会や暮らしを支える幅広い分野へ事業を拡大。
また、企画・コンサルティングからシステム開発、コンテンツ制作、プロモーション、運用・BPOまでをワンストップで提供できることも大きな強みです。
リアルとデジタルを組み合わせた最適なソリューションを通じて、お客様の事業成長やDX推進を支援するとともに、地域活性化や行政サービスの高度化など、社会課題の解決にも幅広く貢献しています。

職種: 【新潟】設計技術（新発田市）

応募資格: 【必須】
パッケージもしくはプリント基板の設計スキル

【尚可】
以下ツールの経験者
・KLA+社　InCAM Pro
・Cadence社　Allegro（APD X、APD Plus）
・ANSYS社 Mechanical、HFSSやMentor FloEFD
またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験　等