半導体パッケージ設計

職務概要同社にて、半導体パッケージ設計をお任せします。
職務詳細■製品：BGA、LFタイプのパッケージ製品
■範囲：設計～デザインルール作成／標準化
具体的には顧客から要求仕様を受けてのBGA、LFタイプのパッケージ設計及び製品実現に関する業務
パッケージ設計基準構築及び管理に関する業務
パッケージ設計技術の開発及び設計インフラ整備に関する業務
・設計FS(feasibility study)／新規設計(基板)
・各種図面作成(製品投入に関する図面)
・デザインルール作成／標準化
同社について同社が手がけているデバイスは、スマートフォン、PC、自動車、家電製品、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。
中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップクラスのシェアを誇っています。 会社の特徴 同社はアセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーです。
1970年の創業以来、一貫して半導体後工程の受託サービスを提供しています。
設立以来蓄積してきた技術を武器に、アセンブリとテストにおいて国内では最大級の専業メーカーとして、着々と実績を積み上げています。
「日本」から「世界」へ。世界的競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業へと成長した同社において、今後、世界市場への本格的な拡大を目指すスタート期に関わることで、企業成長を支える重要な役割を担うことができます。成長を続ける企業ですので、自身の成長機会もこれまで以上に増える可能性が高いです。自身のスキルアップを目指す環境として、非常にやり甲斐のある環境です。