商品企画（新規パッケージ部材）

職務概要今後の高性能LSIパッケージに求められるニーズを発掘、新製品の構想を立案し、実現に向け、技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発を推進して頂きます。
職務詳細■製品：高性能LSI用の新規パッケージ部材
■範囲：技術ロードマップの把握～製品開発を推進
具体的には・技術ロードマップの把握、新規ニーズの発掘
・新製品の構想立案、市場調査、技術調査
・特許調査、特許出願
・顧客への構想提案
・社内技術部門や事業部門をコーディネートし、製品開発を推進
※主な対象製品：セラミック回路基板・電子部品
これからのデジタル社会に向けた新製品や新事業の創出を推進する全社部門です。事業部門の顧客ネットワークや研究開発部門の新規技術など、全社のリソースを活用して、社会ニーズに応える新規ビジネスを創出し、立ち上げて行く、創造性に富んだ職務です。
会社の特徴 同社は【よりよい社会環境に資する商品を提供し、新しい価値を創造する】ことを企業理念に掲げ
1919年の創立以来、社会の基盤を支え、環境保全に役立つ製品を開発、提供し続けています。多孔質セラミックスや機能性セラミックス、構造材セラミックスなどのキーマテリアルと、独自の成形・焼成・加工・評価技術などのキーテクノロジーを融合させることで、セラミックスの可能性を引き出す革新的な製品を生み出しています。
同社はセラミック技術をコアテクノロジーとして、エネルギー、エコロジー、エレクトロニクスの事業領域で
電力関連事業、セラミックス事業、エレクトロニクス事業を展開し、新たなセラミック技術の可能性に挑む研究開発に力を注いでいます。