【京都:リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
- 正社員
- 完全週休2日制
- 想定年収
- 700万円~900万円
- 勤務地
- 京都府
設計リードとして次世代の車載基盤構築を牽引する!
【職務概要】
車載ECUにおけるプラットフォーム/BSP(Board Support Package)開発の設計リードを担い、ハードウェア・OS/ミドルウェア間のインターフェース設計および開発推進を行います。
【職務詳細】
■設計リード・マネジメント業務
・BSP開発における設計リード業務全般
・開発計画の策定および進捗管理
・チームメンバーの技術支援、成果物の設計レビュー
・ハードウェアチームや上位アプリケーション開発チームとのインターフェース調整・連携
■ECU向けBSP設計・開発
・デバイスドライバ開発(CAN、LIN、Ethernet、SPI、I2Cなど)
・割込み制御、タイマ制御、クロック設定
■OS/ミドルウェア連携
・AUTOSAR Classic / Adaptive環境の構築
・Linux/RTOS環境での低レイヤ開発
会社の特徴
同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション(DSI)」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載(ADAS、コックピット、EV等)、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。
募集要項
職種
【京都:リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー
応募資格
【必須】
・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験(目安:3年以上)
・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験(デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御など)
・マイコン/SoCを用いたシステム開発経験
・LinuxまたはRTOS(AUTOSAR OS等)の基礎知識・開発経験
・ソースコードのデバッグ/トラブルシュート経験
・BSPまたは低レイヤソフト開発経験(ブートローダ開発、ボード立ち上げ、デバイスドライバ開発)
・基本的な開発環境(Make/CMake、クロスコンパイル環境)
・英語の技術文書を読解できること(データシート、リファレンスマニュアル、仕様書等)
求める人物像
・車載ソフトウェア開発経験
・AUTOSAR(Classic/Adaptive)開発経験
・車載通信ドライバ開発経験(CAN/LIN/Ethernetなど)
・Linuxカーネル/デバイスドライバ開発経験
・QNX、POSIX系OSの開発経験
勤務地
京都府長岡京市神足焼町1番地
勤務時間
8時30分~17時15分(実働8時間)、9時00分~17時45分(実働8時間)※フレックスタイム制あり(標準労働時間1日8時間)
想定給与
700万円~900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
待遇/福利厚生
通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備
休日/休暇
【年間休日128日】完全週休2日制(土・日)、祝日、有給休暇(10日~、入社時に付与、年間最大25日)
雇用形態
正社員
会社概要
会社名
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
事業内容
車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計/ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売/モジュール製品の開発及び販売/エッジ開発コンサルティング事業/開発インフラの環境構築・提供/ソリューションサービス事業
本社所在地
〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地
設立年
1997年1月10日
従業員数
単体:397名
この企業のその他の求人
【京都:リモート】経理マネージャー
実務を統括しながら、経営に近い視点で企業の成長を支える。
想定給与 600万円~900万円
【京都:リモート】新規事業立上げ
最先端の「組込み×AI」セキュリティ領域で、新規事業を主体的に推進するポジション
想定給与 700万円~900万円
【京都:リモート】組込・制御系システムエンジニア
希少な最先端SoC向けBSP技術の専門家へ!
想定給与 700万円~1200万円
【京都:リモート】画像センシングソフトウェア開発エンジニア
旧パナソニックの技術×生成AI環境で最先端画像センシング技術に挑戦
想定給与 450万円~900万円
【京都:リモート】車載ECU組込みソフトウェア開発エンジニア
次世代のモビリティを支えるAD/ADAS向けECUソフトウェア開発を一貫して担当
想定給与 450万円~900万円
【京都】パワーエレクトロニクス開発・設計エンジニア
多様な顧客案件を通じて幅広い制御方式や新技術に触れ、上流から製品実装まで携わる
想定給与 450万円~900万円
【京都:リモート】組込・制御系システムエンジニア
国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。
想定給与 700万円~1200万円
【京都:リモート】組込みソフトウェア開発シニアアーキテクト
次世代車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計を主導する!
想定給与 450万円~900万円
【京都:リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー
プロジェクトリーダーとして次世代モビリティを牽引。
想定給与 700万円~900万円
