ホーム
求人一覧
【京都：リモート】組込みソフトウェア開発シニアアーキテクト／ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

【京都：リモート】組込みソフトウェア開発シニアアーキテクト

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

正社員
完全週休2日制

想定年収: 450万円～900万円

勤務地: 京都府

次世代車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計を主導する！

【職務概要】
車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計および技術戦略の立案を担い、次世代E／EアーキテクチャやSDVに対応したソフトウェア基盤の方向性を定義します。

【職務詳細】
■アーキテクチャ設計・技術戦略
・車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計
・SoC、OS（Linux／AUTOSAR等）、ミドルウェアの選定および技術戦略の立案
・次世代E／Eアーキテクチャ（SDV、ゾーン構成等）への対応設計
・複数プロジェクトへの横断的な技術支援および技術的意思決定

■開発標準化・プロセス最適化
・共通基盤化の方針設計および再利用戦略の推進
・開発標準の定義、組織全体の開発効率と品質向上の底上げ
・新規技術の導入検討や標準化、開発プロセスの最適化

■低レイヤソフトウェア基盤開発（技術統括領域）
・車載ECU向けBSP設計・開発（デバイスドライバ、割込み・タイマ制御等）
・OS／ミドルウェア連携（AUTOSAR Classic ／ Adaptive環境構築等）
・新規ボード／SoCの初期動作確認およびハードウェア立ち上げ
・ブートローダ開発、起動時間最適化、性能チューニング

会社の特徴

同社は1997年にパナソニック製品の半導体設計・開発を担う「松下システムテクノ株式会社」として創業し、長年の半導体開発で培った知見を「デバイスシステムインテグレーション（DSI）」スキルとして体系化している企業である。
2020年に世界的な半導体専業メーカーである台湾のWinbondグループの傘下に入り現社名へ変更。ハードウェアとソフトウェアの双方を深く理解し、顧客が求める価値に合わせて最適なインテグレーションを行う「半導体特化のインテグレーター」として明確な競合のない独自のポジションを築いている。車載（ADAS、コックピット、EV等）、スマートFA、エッジAIなどの成長市場を主軸に、1000商品以上の豊富な量産開発実績を誇る。近年では生成AIを活用した「マイコンEOL対応『要件定義』サービス」がEdgeTech+ AWARD 2025にて優秀賞を受賞するなど、時代のニーズを捉えた自社ソリューション事業の展開にも注力し、さらなる進化を遂げている。

募集要項

職種

【京都：リモート】組込みソフトウェア開発シニアアーキテクト

応募資格

【必須】
・C言語またはC++による組込みソフトウェア開発経験（目安：3年以上）
・OSまたはハードウェアに近い低レイヤ領域での開発経験（デバイスドライバ、割込み制御、メモリ制御など）
・マイコン／SoCを用いたシステム開発経験
・LinuxまたはRTOS（AUTOSAR OS等）の基礎知識・開発経験
・ソースコードのデバッグ／トラブルシュート経験
・BSP／プラットフォーム開発の実務経験（ブートローダ開発、ボード立ち上げ、デバイスドライバ開発）
・システムアーキテクチャ設計経験
・複数プロジェクトまたは大規模開発の技術リード経験
・コンピュータアーキテクチャの基礎知識（CPU・メモリ・バス）
・組込みOSの基本概念（タスク、スケジューリング、同期制御）

［語学］
・システムアーキテクト、PLは、TOEIC　550点以上

求める人物像

・車載ソフトウェア開発経験
・AUTOSAR（Classic／Adaptive）開発経験
・車載通信ドライバ開発経験（CAN／LIN／Ethernetなど）
・Linuxカーネル／デバイスドライバ開発経験
・QNX、POSIX系OSの開発経験

勤務地

京都府長岡京市神足焼町1番地

勤務時間

8時30分～17時15分（実働8時間）、9時00分～17時45分（実働8時間）※フレックスタイム制あり（標準労働時間 1日8時間00分）

想定給与

450万円～900万円
■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇

待遇/福利厚生

通勤手当、残業手当、在宅勤務、リモートワーク可、時短制度、自転車通勤可、服装自由、出産・育児支援制度、資格取得支援制度、研修支援制度、U・Iターン支援、社員食堂・食事補助、退職金、寮・社宅、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備

休日/休暇

【年間休日128日】完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇（10日～、入社時に付与、年間最大25日）

雇用形態

正社員

会社概要

会社名

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

事業内容

車載／産業／民生分野向けの組込みソフトウェア開発、及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計／ソフトウェアライブラリの開発及びライセンス販売／モジュール製品の開発及び販売／エッジ開発コンサルティング事業／開発インフラの環境構築・提供／ソリューションサービス事業

本社所在地

〒617-8520 京都府長岡京市神足焼町1番地

設立年

1997年1月10日

従業員数

単体：397名

この求人に応募する

この企業のその他の求人

【京都：リモート】経理マネージャー

実務を統括しながら、経営に近い視点で企業の成長を支える。

想定給与　600万円～900万円

【京都：リモート】新規事業立上げ

最先端の「組込み×AI」セキュリティ領域で、新規事業を主体的に推進するポジション

想定給与　700万円～900万円

【京都：リモート】組込・制御系システムエンジニア

希少な最先端SoC向けBSP技術の専門家へ！

想定給与　700万円～1200万円

【京都：リモート】画像センシングソフトウェア開発エンジニア

旧パナソニックの技術×生成AI環境で最先端画像センシング技術に挑戦

想定給与　450万円～900万円

【京都：リモート】車載ECU組込みソフトウェア開発エンジニア

次世代のモビリティを支えるAD／ADAS向けECUソフトウェア開発を一貫して担当

想定給与　450万円～900万円

【京都】パワーエレクトロニクス開発・設計エンジニア

多様な顧客案件を通じて幅広い制御方式や新技術に触れ、上流から製品実装まで携わる

想定給与　450万円～900万円

【京都：リモート】組込・制御系システムエンジニア

国内で希少なエッジAI技術の専門家へ。半導体性能の限界に挑む。

想定給与　700万円～1200万円

【京都：リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー

設計リードとして次世代の車載基盤構築を牽引する！

想定給与　700万円～900万円

【京都：リモート】組込みソフトウェア開発プロジェクトリーダー

プロジェクトリーダーとして次世代モビリティを牽引。

想定給与　700万円～900万円

この企業の求人一覧

求人一覧にもどる

求人情報
募集要項
会社概要
この企業のその他の求人

この求人に応募する

お気に入りに追加

Recommended Jobs

【京都：リモート】組込みソフトウェア開発シニアアーキテクト

次世代車載プラットフォーム全体のアーキテクチャ設計を主導する！

会社の特徴

募集要項

職種