【新潟】半導体・電子部品の実装エンジニア

職務概要同社にて半導体・電子部品の実装エンジニアの業務をご担当いただきます。
職務詳細・半導体、電子デバイス等の実装技術開発
・製造（構造設計、プロセス開発、材料開発、設備開発等）
＊業務で運転業務の場合あり（社用車あり）ＡＴ車
＜こんな方にオススメです＞
「今後伸びるであろう最新の半導体技術に携わっていきたい方」
「研究や開発等の企業や職種に興味がある方」
「自然の中でワークライフバランスを保った仕事がしたい方」
同社の強み■日本国内の技術リソースを活用した、世界で類を見ない実装技術の開発／展開を強みに、海外市場でグローバルに事業を展開しています。
■同社の技術を高く評価する大手企業から出資を受け、業容を拡大中。今後、更なる事業拡大が期待できる企業として注目を浴びています。 会社の特徴 同社は、世界に先駆けて半導体実装の技術を開発しています。多種多様な半導体実装の受託開発を請け負うメーカーです。
半導体パッケージのみならず、関連する半導体チップ・MEMSチップ・基板実装・モジュールの原理試作・プロトタイプ試作・評価及び解析・信頼性評価・量産まで総合的にサポートしています。
また、関連企業や研究機関、大学等との連携により、お客様の要望に幅広く応えるサービスを提供しています。
【製品の強み】
■従来のはんだ実装では不可能な多様なデバイス、基板材料への実装を同社独自のMonsterPAC Technologyで実現します。80度-170度の極低温・低荷重の実装プロセスはIoTアプリケーションの材料選択の幅を広げ、市場を爆発的に広げます